[컨콜] SK하이닉스 "HBM 가격 협상 순조롭게 진행 중…D램 가격 급등도 반영"

SK하이닉스 건물 로고 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 29일 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "현재 주요 고객들과 2027년 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량 및 가격을 협의하고 있으며 견조한 고객 수요를 바탕으로 논의가 순조롭게 진행되고 있다"면서 "최근 일반 D램 가격이 큰 폭으로 오르고 있는 만큼 이런 시장 환경이 HBM 가격 협의에도 일부 영향을 줄 수 있다"고 밝혔다. 

이어 "다만 HBM 가격이 일반 D램 가격의 움직임만으로 결정되는 것은 아니다"면서 "HBM은 일반 D램 대비 더 많은 웨이퍼와 첨단 공정, 실리콘관통전극(TSV) 및 패키징 캐파 등 상당한 리소스가 투입된 제품"이라고 강조했다. 

회사는 "일반 D램 가격과 수급 환경뿐만 아니라 HBM 생산에 투입되는 리소스와 기회비용, 기술적 난이도, 제품이 고객에게 제공하는 가치 등을 종합적으로 고려해 고객과 개별적으로 가격을 협의하고 있다"고 설명했다.