[NNA] 일본 TAI, 시험 칩 평가 완료…말레이시아 기업과 협력

[사진=TAI 제공]

엣지 인공지능(AI)을 개발하는 TAI(Tokyo Artisan Intelligence)는 6일 독자적인 아키텍처를 적용한 엣지 AI용 반도체 테스트 칩 'Sting Ray'의 평가를 완료하고 양산 단계를 향한 페이즈로 이행했다고 밝혔다. 말레이시아 반도체 설계 기업 Oppstar의 일본 법인의 협력을 얻어 양산 칩 개발을 위한 기술 노하우를 축적했다.

Sting Ray는 기기 측에서 AI 처리를 수행하는 엣지 AI 시스템용 재구성 가능 반도체 칩이다. 프로그래밍 가능한 반도체 공정(FPGA)의 유연성을 살리면서 대만 UMC의 40나노미터(나노는 10억 분의 1) 공정을 채택했다. 저전력과 저지연이 특징으로 철도·인프라 점검, 제조 라인 검사, 로봇 제어 등 피지컬 AI 분야에서의 활용을 상정하고 있다.

TAI는 향후 양산을 위한 차세대 AI 반도체 칩 'Manta Ray' 개발을 추진한다. 2027년 4분기(10~12월)에 양산 버전 칩 제조를 계획하고 있으며 2028년 1분기(1~3월)에는 양산 버전 칩을 탑재한 평가 보드를 선보일 예정이다.

나카하라 히로키 TAI 최고경영자(CEO)는 성명을 통해 "양산화 페이즈와 글로벌 전개를 위한 토대가 마련되고 있다"라고 밝혔다.