2일(현지시간) 미 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션에 따르면 앤트로픽은 자체 AI 칩 개발을 위한 초기 검토에 착수했으며, 제조 파트너 후보인 삼성전자와 논의하고 있다.
앤트로픽은 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)의 2나노미터 공정과 첨단 패키징 시설 활용을 살펴보는 것으로 알려졌다.
2나노 공정은 칩 성능과 전력 효율을 높이는 차세대 제조 기술이다. 첨단 패키징은 프로세서와 고대역폭 메모리 등을 가깝게 배치해 데이터 이동 병목을 줄이는 기술이다.
다만 실제 수주 여부는 아직 불확실하다. 앤트로픽은 여러 칩 설계업체와도 논의하고 있으며, 칩 용도와 성능 목표, 서버 통합 방식 등을 검토하는 단계로 전해졌다. 세부 설계나 시험 생산까지 진행된 상황은 아니다.
AI 기업들의 자체 칩 개발 경쟁은 확산하고 있다. 구글은 자체 텐서처리장치(TPU)를 활용해왔고, 오픈AI도 브로드컴과 협력해 추론용 칩 개발에 나섰다. AI 기업들은 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 대한 의존을 낮추고, 연산 비용과 전력 부담을 줄이려 하고 있다.
앤트로픽은 논평 요청에 “엔비디아 GPU와 구글 TPU, 아마존웹서비스(AWS)의 트레이니엄 칩 등이 앞으로도 자사 연산 인프라의 핵심 역할을 할 것이라”고 밝혔다. 삼성전자와의 협의 여부나 향후 계획에 대해서는 언급하지 않았다. 삼성전자도 논평을 거절했다.
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