최태원 SK 회장, TSMC 수장과 대만서 회동…'글로벌 AI 반도체 동맹' 다져

웨이저자(C.C. Wei) TSMC 회장(오른쪽)과 만난 최태원 SK그룹 회장(왼쪽) [사진=SK하이닉스]

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 인공지능(AI) 시대 반도체 협력 방안을 논의했다. AI 반도체 시장이 급성장하는 가운데 메모리와 파운드리 분야 글로벌 1위 기업 간 연대를 강화하면서 차세대 AI 생태계 주도권 경쟁에도 속도가 붙을 전망이다.

SK하이닉스는 최 회장이 지난 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 회장과 회동하고 차세대 AI 기술 트렌드와 미래 협력 방안을 폭넓게 논의했다고 밝혔다. 이번 회동은 2024년 6월 이후 약 2년 만이다. 이는 그동안 구축해온 양사 간 신뢰를 재확인하는 동시에 AI 시대 전략적 파트너십을 더욱 공고히 하는 계기가 됐다는 평가다.

양사는 특히 AI 시장 확대 과정에서 부각되고 있는 공급망 병목 현상 해소에 협력하기로 뜻을 모았다. AI 서버 수요가 급증하면서 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 생산능력이 글로벌 AI 산업 성장의 핵심 변수로 떠오른 만큼 양사 협력의 중요성이 더욱 커지고 있는 상황이다.

SK하이닉스는 현재 AI 메모리 시장을 주도하는 HBM 분야에서 경쟁력을 확보하고 있으며, TSMC는 첨단 공정과 패키징 기술을 기반으로 글로벌 AI 반도체 생태계의 핵심 축 역할을 맡고 있다. 양사의 기술 결합이 AI 반도체 공급 부족 문제를 완화하는 데 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다.

이번 회동에서는 차세대 HBM 개발과 첨단 패키징 기술 협력 방안도 주요 의제로 다뤄졌다. AI 반도체 성능 경쟁이 치열해지면서 메모리와 로직 반도체를 효율적으로 연결하는 패키징 기술의 중요성이 커지고 있는 만큼 양사는 관련 협력을 확대해 시장 대응력을 높일 방침이다.

양사는 앞으로 글로벌 빅테크 기업 수요에 맞춘 '고객 맞춤형(Custom) AI 메모리' 시장 공략에도 속도를 낼 계획이다. AI 서비스가 다양해지면서 고객별 요구 성능과 전력 효율을 반영한 맞춤형 반도체 수요가 늘어날 것으로 예상되기 때문이다.

SK하이닉스는 TSMC와의 협력을 바탕으로 최고 성능의 AI 메모리를 적기에 공급하고, 글로벌 AI 시장 리더십을 더욱 강화한다는 구상이다.