오픈AI, 브로드컴과 손잡고 10기가와트급 AI 칩 개발… AI 인프라 혁신 가속화

오픈AI 로고 [사진=로이터·연합뉴스]

오픈AI가 반도체 설계 전문 기업 브로드컴(Broadcom)과 협력하여 10기가와트(GW) 규모의 맞춤형 AI 가속기를 공동 개발한다고 13일(현지시간) 발표했다.
 
이번 협력은 오픈AI가 AI 모델 개발을 넘어 하드웨어 설계까지 영역을 확장하며, 전방위 AI 기업으로 도약하려는 전략의 일환이다. 양사는 AI 가속기와 브로드컴의 네트워킹 솔루션을 통합한 랙 시스템을 설계·개발·구축하며, 2026년 하반기부터 2029년 말까지 이를 배치할 계획이다.
 
오픈AI는 이번 프로젝트에서 단순한 칩 공급 계약을 넘어 직접 설계에 참여하며 AI 모델 개발에서 축적한 전문성을 하드웨어에 접목했다.
 

샘 알트먼 오픈AI 최고경영자(CEO)는 “수직 통합은 AI의 잠재력을 극대화하는 데 필수적”이라며, “트랜지스터 식각부터 최종 토큰 출력까지 모든 단계를 최적화해 효율성을 높일 수 있다”고 밝혔다.
 
그는 오픈AI의 AI 칩을 ‘맞춤 양복’에 비유하며, 기존 엔비디아나 AMD의 GPU와 달리 AI 학습에 최적화된 성능을 제공할 것이라고 강조했다.
 
오픈AI는 지난 18개월 동안 브로드컴과 AI 가속기를 공동 개발하며 반도체 설계 역량을 강화해 왔다. 브로드컴은 이더넷, PCIe, 광 연결 솔루션을 포함한 엔드 투 엔드 네트워킹 포트폴리오를 제공하며, 비용과 성능이 최적화된 AI 클러스터를 구현할 계획이다.
 
오픈AI는 소프트뱅크, 오라클과 협력하여 텍사스주 애벌린을 포함한 지역에 5000억 달러 규모의 데이터센터를 건설 중이다. 이번에 개발된 AI 가속기 랙은 오픈AI의 자체 시설과 파트너 데이터센터에 배치되어 급증하는 글로벌 AI 수요를 충족할 예정이다.
 
또 오픈AI는 영국 ARM과 협력하여 AI 칩과 호환되는 중앙처리장치(CPU) 개발에도 나서고 있다. 이는 오픈AI가 하드웨어 생태계 전반을 아우르는 통합 전략을 추구하고 있음을 보여준다.
 
오픈AI는 이번 협력을 통해 엔비디아(10GW), AMD(6GW)와의 기존 계약을 포함해 총 26GW 규모의 AI 칩을 확보하게 된다. 이는 메타, 아마존, 구글과 함께 자체 AI 칩 개발에 나선 오픈AI가 GPU 시장의 강자인 엔비디아의 지배력을 견제할 가능성을 시사한다.
 
브로드컴은 이번 협력을 통해 AI 데이터센터의 확장 및 네트워킹 기술 리더로서의 입지를 강화했다. 협력 발표 당일 브로드컴 주가는 뉴욕증시에서 9.88% 상승한 356.7달러를 기록했다.