'세미콘 타이완' 달구는 CPO…TSMC·엔비디아도 상용화 속도

31일 '기술포럼' 시작…'세미콘 타이완' 개막

역대 최대 규모…65개국 1300곳 기업 참여

실리콘 포토닉스·CPO 등 광통신 기술 '초점'

'세미콘 타이완 2026'

인공지능(AI) 데이터센터의 폭발적인 데이터 처리량 증가로 효율적인 전력 소비와 데이터 전송이 핵심 과제로 떠오르면서 실리콘 포토닉스와 이를 활용한 코패키지드 옵틱스(CPO·광학 부품 패키징) 등 광통신 기술이 차세대 반도체 산업의 핵심 기술로 부상하고 있다.

31일 개막하는 아시아 최대 반도체 전시회 '세미콘 타이완 2026'에서도 '미래를 바꾸다'는 주제로 이들 기술이 주요 화두로 다뤄진다. 31일 주최 측인 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 기술 포럼은 이날부터 시작됐으며 본 전시는 9월 2일부터 4일까지 사흘간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열린다.

특히 올해 행사가 실리콘 포토닉스와 CPO에 초점을 맞출 것이라고 SEMI 측은 전했다. 실리콘 포토닉스는 전기 대신 빛을 이용해 데이터를 전송하는 기술이고, CPO는 반도체와 광통신 부품을 하나의 패키지에 통합하는 기술이다. 두 기술 모두 데이터센터의 통신 속도를 높이고 전력 소모를 줄일 수 있다는 장점이 있어 AI 데이터센터의 차세대 핵심 기술로 주목받고 있다. SEMI는 올해를 실리콘 포토닉스가 대규모 도입되는 중요한 전환점으로 내다봤다.

31일 시작된 기술 포럼에서도 실리콘 포토닉스와 CPO는 주요 의제로 다뤄졌다. 이날 '초대형 AI 클러스터를 위한 광통신 인프라 설계'를 주제로 열린 포럼에는 시스템 아키텍처와 데이터 전송 기술, 첨단 제조 등 실리콘 포토닉스 생태계 전반의 글로벌 업계 관계자들이 참석했다. 쉬궈진 TSMC 첨단 패키징 기술 개발 담당 부사장과 훙즈빈 ASE 연구개발(R&D) 담당 부사장이 포럼 좌장을 맡았다.

이 자리에서는 실리콘 포토닉스 기술을 연구·개발 단계에서 벗어나 대규모 양산과 상용화 단계로 확대하기 위한 기술 및 제조 전략 등이 논의됐다.

특히 CPO는 더 이상 연구개발 단계에 머물지 않고 실제 제품 생산과 출하가 시작되며 본격적인 상용화 단계에 접어들고 있다는 점에서 주목된다.

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC는 실리콘 포토닉스 기반 광학 패키징 플랫폼인 'COUPE'와 이를 기판 위에 구현한 CPO 솔루션을 확대해 올해 관련 제품 생산에 돌입할 계획이다.

대만 영자지 타이베이타임스는 시장조사업체 트렌드포스 보고서를 인용해 TSMC와 엔비디아, 브로드컴 등이 CPO 관련 제품 생산에 나서는 가운데, UMC·글로벌웨이퍼스 등 관련 업체들도 가세하면서 CPO 산업이 상용화 단계에 진입하고 있다고 보도했다.

한편 최근 전 세계적으로 AI 반도체 수요가 급증하는 가운데 열리는 올해 세미콘 타이완은 역대 최대 규모가 될 전망이다. SEMI에 따르면 65개국에서 1300개 이상의 기업이 참여해 4300개 부스를 마련하며, 참관객은 10만명을 넘어설 것으로 예상된다.

구글, 마이크로소프트, 엔비디아, AMD, 미디어텍, 훙하이 등 주요 반도체 및 AI 기업과 클라우드 서비스 기업(CSP)들도 대거 참석한다. 구글 AI 및 인프라 부문 수석 부사장 겸 최고기술책임자(CTO) 아민 바흐다트는 아시아에서 처음으로 세미콘 타이완 기조연설에 나서 맞춤형 칩과 데이터센터 등을 아우르는 차세대 AI 인프라의 청사진을 제시할 예정이다.

독일과 영국, 프랑스, 일본, 한국 등 주요 반도체 국가를 포함해 18개 국가관도 마련된다. 총 220개 부스가 국가관에 들어설 예정이다.

스타트업 전시 공간도 지난해보다 두 배로 확대된다. 첨단 공정과 AI 컴퓨팅, 실리콘 포토닉스, 테스트·측정, 스마트 제조, 양자컴퓨팅 등 분야의 스타트업 16곳이 참여해 기술 상용화와 투자 유치에 나선다.