SK하이닉스, 델 포럼서 HBM4E·eSSD 등 AI 메모리 풀라인업 공개

HBM4·HBM4E부터 AI 서버용 D램·기업용 SSD까지 한자리에

HBM4 2분기 양산 공급 이어 차세대 메모리 고객 협력 강화

[사진=SK하이닉스 뉴스룸]

SK하이닉스가 인공지능(AI) 데이터센터에 들어가는 메모리 제품군을 한꺼번에 선보이며 글로벌 고객사와의 협력을 확대하고 있다. 고대역폭메모리(HBM)뿐 아니라 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 포트폴리오를 넓혀 AI 인프라 시장에서 메모리 공급 역량을 부각하는 모습이다.

SK하이닉스는 전날인 25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'에 참가해 HBM4와 HBM4E를 비롯한 AI용 메모리 제품을 공개했다고 26일 밝혔다. 이번 행사에서는 HBM4 웨이퍼 실물과 함께 서버용 D램인 소캠(SOCAMM)2와 3차원 적층형 메모리 모듈 등을 선보였다.

기업용 SSD도 전시했다. 액체냉각을 지원하는 제품과 고용량·저전력 제품을 비롯해 회사 최초의 쿼드레벨셀(QLC) 기반 기업용 SSD를 공개했다. AI 데이터센터에서 연산량뿐 아니라 데이터 저장과 처리 수요까지 커지는 상황을 겨냥한 제품군이다.

특히 SK하이닉스는 이번 포럼에서 처음으로 델의 파트너사 대표 자격으로 기조연설에 나섰다. 주영표 시스템 아키텍처 담당 부사장이 AI 시대 메모리 기술의 역할과 차세대 기술 방향을 소개했다.

SK하이닉스는 HBM4를 올해 2분기부터 주요 고객사에 양산 공급하기 시작했다. 현재는 생산능력을 확대하고 있다. HBM4E는 주요 고객사에 12단 제품 샘플을 공급한 상태로 내년 양산을 준비하고 있다.

업계에서는 AI 인프라 경쟁이 GPU 성능뿐 아니라 메모리와 저장장치를 포함한 전체 시스템 최적화로 확대되면서 메모리 업체와 서버 업체 간 협업의 중요성도 커질 것으로 보고 있다.

SK하이닉스 관계자는 "델과의 협력 관계를 공고히 하고 풀스택 AI 메모리 기업으로서 기술 역량을 알렸다"며 "글로벌 빅테크와 전략적 파트너십을 확대하겠다"고 말했다.