[SK하이닉스 실적 발표] "거침없는 진격에도" HBM 왕좌 수성 분수령…6세대·장기계약 놓고 삼성과 진검승부

하반기 공급 확대하는 HBM4, 수율·품질 성숙 단계 진입

삼성과 점유율 격차 좁혀…올해 하이닉스 50%, 삼성 28%

차세대 HBM 시장 주도권 확보…HBM5 등 기술력 개발 집중

SK하이닉스 건물 로고 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 29일 역대 최대 규모의 2분기 실적을 발표하며 고대역폭메모리(HBM) 시장 지배력을 재확인했다. 회사는 올해 하반기 6세대 HBM인 HBM4 공급을 확대하는 한편, 차세대 HBM 기술력 확보에도 박차를 가한다. 최근 삼성전자의 거센 추격에도 HBM 독주 체제를 이어나가겠다는 의지다. 

SK하이닉스는 이날 2분기 실적발표에서 "HBM의 시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에서 축적해 온 경쟁력은 단기간에 확보하기 어렵다"면서 "HBM4는 2분기부터 양산 공급을 시작해 현재 양산 수율과 품질이 성숙 단계에 진입한 이전 세대 제품(HBM3E)과 근접한 수준을 보이고 있다"고 밝혔다. 

HBM4는 올 하반기 엔비디아 신형 칩 '베라 루빈' 등에 탑재될 최신 세대 제품이다. 삼성전자가 올해 2월 업계 최초로 HBM4를 양산 출하했고, SK하이닉스는 2분기 양산에 나서며 한발 늦은 모습을 보여줬다. 엔비디아 베라 루빈에 SK하이닉스 HBM4 물량이 70% 차지할 것이란 관측이 나오는 반면, AMD의 AI 서버 랙 '헬리오스'에 삼성 HBM4가 공급될 것으로 전해지면서 양사 간 경쟁이 격화되는 모양새다. 

매출 기준 점유율은 아직 SK하이닉스의 우위가 뚜렷하다. 시장조사업체 카운터포인트에 따르면 SK하이닉스·삼성전자·마이크론의 HBM 점유율은 2025년 1분기 각각 69%, 13%, 18%였으나 2025년 4분기에는 57%, 22%, 21%로 격차가 좁혀졌다. 2026년 1분기에도 SK하이닉스가 58%로 1위를 지켰고, 삼성전자와 마이크론은 각각 21%로 공동 2위였다.

다만 연간 흐름으로는 삼성전자의 거센 추격이 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 2026년 연간 전망치로 삼성전자의 HBM 점유율이 전년 20%에서 28%로, 마이크론은 20%에서 22%로 각각 상승하는 반면 SK하이닉스는 59%에서 50%로 낮아질 것으로 전망했다. 삼성전자의 2026년 HBM 매출 자체는 전년 대비 3배 이상 확대될 것으로 전망된다. 글로벌 투자은행(IB) UBS에 따르면 삼성전자의 내년 HBM 비트(용량) 기준 점유율은 41%로 SK하이닉스(39%)를 처음으로 앞설 것이란 전망도 나왔다.

이런 상황에서 차세대 HBM 시장 주도권을 지속적으로 확보하겠다는 방침이다. SK하이닉스는 "HBM4E는 고객 대상 샘플 공급을 완료했고, 2027년 본격 양산을 목표로 순조롭게 개발이 진행 중"이라면서 "HBM5 등의 차세대 제품의 발열 문제를 제어하기 위한 iHBM 기술도 개발하고 있다"고 밝혔다. 이어 "고객과 조기 공동개발 경험과 장기적인 협력을 기반으로 앞으로도 HBM 시장에서 리더십을 이어갈 수 있을 것"이라고 강조했다. 

회사는 시장 불확실성을 낮추기 위한 장기공급계약(LTA)도 확대하고 있다. SK하이닉스는 "협의 중인 LTA가 5년을 기본으로 하되 가격 변동성에 대응할 수 있는 다양한 가격 구조를 논의 중"이라면서 "구매 약정과 예치금 등 이행력을 담보하는 장치를 포함해 중장기 수요 가시성을 확보했다"고 밝혔다. 2027년 HBM 물량과 가격 협상도 순조롭게 진행 중이라고 덧붙였다.