최근 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC) 가격 인상 압박이 커지면서 글로벌 2위 사업자인 삼성전기의 수익성 개선 기대감이 높아지고 있다. 더욱이 최근 반도체 호황에 힘입어 고부가 반도체 기판인 '플립칩 볼그리드 어레어(FC-BGA) 사업을 확대하는 등 실적 성장세가 가팔라질 것이라는 전망이 나온다.
16일 업계에 따르면, AI 서버 수요가 급증함에 따라 최근 MLCC 가격 인상 압박이 커지고 있다. 태양유전이 일부 MLCC 가격을 인상한 데 이어, 1위 사업자인 무라타의 가격 정책에 관심이 집중되고 있다. 삼성전기 역시 주요 업체들의 가격 정책을 모니터링하면서 시장 상황에 맞는 전략을 검토하고 있다.
한 업계 관계자는 "태양유전이 가격을 인상한 부품은 일부 MLCC에 한정된 것이고, 범용 MLCC는 아니기 때문에 시장가격에 큰 영향을 끼치진 않을 것"이라면서 "다만, 최근 원자재 가격 상승과 AI 서버향 수요가 급증하면서 가격 상승 압박이 커지고 있다"고 밝혔다.
올해 MLCC 가격 인상은 필연적이라는 관측이 지배적이다. AI 서버용 고성능 반도체 수요가 늘어나면서 고전압·고용량 MLCC 수요가 확대되고 있어서다. AI 서버 한 대에 들어가는 MLCC 물량은 일반 스마트폰의 약 20배에 달해 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 또한 가장 가격이 비싼 자동차용 MLCC 수요도 급증하고 있다. 특히 최근 자율주행 기술이 고도화되고 차량 내 반도체와 전자 시스템이 확대되면서 MLCC 탑재 수가 수천 개에서 많게는 1만 개 이상까지 늘어날 것으로 추정된다.
한국투자증권은 "현재 정황상 MLCC 판가 인상은 필연적"이라면서 "올해 블렌디드 평균판매단가(ASP)는 연간 20% 증가할 것으로 전망된다"고 밝혔다.
FC-BGA 수익 확대도 본격화된다. 삼성전기의 FC-BGA 가동률은 올해 4분기 95~100%에 근접할 것으로 예상된다. 최근에는 베트남 생산법인에 12억 달러(한화 1조8000억원)를 투자해 FC-BGA 생산 케파 확대를 추진하고 있다. 이에 앞서 회사는 최근 베트남 외국인투자청으로부터 인공지능(AI)용 FC-BGA 생산 투자 등록 증명서를 발급받았다.
대신증권은 "올해 FC-BGA 포함한 패키지솔루션 부문의 매출은 1조6800억원으로 전년 대비 44% 성장할 것으로 보인다"면서 "데이터센터 및 AI향 FC-BGA 매출이 본격적으로 증가하면서 관련 매출 비중이 전체 기판 중 60%로 확대하는 등 신성장 역할을 담당할 것"이라고 전망했다.
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