1조 실탄 장전한 SKC, 유리기판 사업 가속화…재무 건전성 강화도

조달 자금 중 60% '앱솔릭스'에 집중 투입

4110억 상환해 부채비율도 142%로 개선

유리기판 제품 [사진=SKC]

SKC가 반도체 소재 사업의 핵심 역량을 한층 강화하기 위해 차세대 먹거리인 글라스기판(유리기판) 상용화에 박차를 가한다. 대규모 투자 재원 확보를 목적으로 약 1조원 규모의 유상증자를 추진하며, 본격적인 미래 반도체 시장 선점에 나선다는 계획이다.

29일 업계에 따르면 SKC는 유상증자로 확보한 자금의 약 60%에 달하는 5896억원을 글라스기판 투자사인 앱솔릭스에 투입한다. 최대주주인 SK㈜ 역시 초과청약(120%)에 참여하기로 하며 신성장 동력 확보에 강력한 힘을 실어줬다.  

SKC는 이번 유상증자를 바탕으로 차세대 기술 선점 청사진을 구체화한다. 글로벌 고객사 인증을 위한 샘플 제작과 초도 상업 생산 준비에 박차를 가하고 파트너사인 AMAT(어플라이드 머티어리얼즈)와의 협력도 한층 강화한다. 아울러 출자금액은 설비투자(CAPEX) 4726억원과 운영비용(OPEX) 1170억원은 2028년까지 단계적으로 집행될 예정이다. 

제품 개발의 경우 인공지능(AI) 데이터센터용 하이엔드 제품인 '임베딩(내장형)' 방식과 상용화가 빠른 '논-임베딩(비내장형, 무선·모바일 향)' 방식을 동시에 개발한다. 적기에 시장을 선점하겠다는 목표다.

기존 반도체 사업의 고도화에도 집중한다. 반도체 테스트 부품 투자사인 ISC는 연내 베트남 공장 증설을 통해 생산능력을 40% 이상 끌어올린다는 계획이다. 여기에 HBM용 소켓 및 시스템용 대면적 소켓 등 고부가 솔루션 비중을 늘려 연간 20% 이상의 매출 성장을 꾀한다.

2027년 이후부터는 반도체 중심 정체성 강화라는 중장기 비전이 본격화된다. 고부가 후공정 반도체 사업 포트폴리오를 점진적으로 확장하고 기존 테스트 솔루션과 글라스기판 사이 시너지를 극대화해 시장 내 주요 플레이어로서의 입지를 다진다는 전략이다.

내실 다지기도 병행한다. 조달 자금 중 약 4110억원은 만기가 도래하는 차입금을 상환해 금융 비용을 대폭 절감한다는 계획이다. 이로써 2025년 말 기준 2조6000억원 수준이던 순차입금은 1조6000억원으로 낮아질 예정이다. 부채비율 역시 기존 233%에서 142%로 크게 개선될 것으로 보인다. 

SKC 관계자는 "글라스기판 상용화를 통해 차세대 반도체 패키징 시장의 리더십을 공고히 해 나가겠다"며 "고부가 반도체 포트폴리오 고도화와 탄탄한 재무 건전성을 바탕으로 반도체 소재 핵심기업으로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.