마이크론, 엔비디아 차세대용 HBM4 양산…공급망 이탈 관측 반박

마이크론이 양산 출하에 돌입한 HBM4 [사진=연합뉴스)

마이크론 테크놀로지가 인공지능(AI) 서버용 차세대 메모리 반도체인 HBM4(고대역폭메모리) 대량 양산과 양산 출하를 공식화했다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 맞춰 설계된 제품이라고 밝히며, 최근 제기된 공급망 이탈 관측도 함께 반박했다.
 
마이크론은 16일(현지시간) HBM4 36GB(기가바이트) 12단 제품의 대량 양산에 들어갔다고 밝혔다. 회사는 이 제품이 엔비디아 베라 루빈용으로 설계됐다고 설명했다.
 
HBM은 AI 반도체가 대량 데이터를 빠르게 처리할 수 있도록 옆에서 지원하는 고성능 메모리다. AI 서버 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 마이크론은 이번 HBM4가 초당 11기가비트(Gbps) 이상의 핀 속도(개별 데이터 전송 속도)와 초당 2.8테라바이트(TB/s) 이상의 대역폭을 제공한다고 밝혔다.
 
성능도 개선됐다. 마이크론에 따르면 HBM4는 이전 세대인 HBM3E보다 전력 효율은 20% 이상 높아졌고, 대역폭은 2.3배로 확대됐다.
 

마이크론은 48GB 16단 HBM4 샘플도 주요 고객사에 공급 중이라고 덧붙였다.
 
이번 발표는 단순한 신제품 공개를 넘어 공급 일정 확인 성격도 갖는다. AI 서버 시장에서는 엔비디아 같은 AI 칩 업체가 차세대 제품을 내놓을 때 이에 맞는 고성능 메모리를 제때 확보하는 것이 중요하다. 마이크론이 엔비디아 일정에 맞춘 HBM4 양산을 공식화하면서 차세대 AI 메모리 공급 경쟁에 참여하고 있다는 점을 분명히 한 셈이다.