유진투자證 "한미반도체, 커지는 HBM 시장… 여전한 존재감"

[사진=한미반도체]

 
유진투자증권은 27일 한미반도체에 대해 고대역폭메모리(HBM) 시장 확대 속에서도 본딩 장비 분야에서 높은 점유율을 유지하고 있다며 성장성이 여전히 유효하다고 평가했다. 이에 목표주가는 기존 15만원에서 23만원으로 상향조정했다. 투자의견 ‘매수(Buy)’도 유지했다.
 
한미반도체는 2025년 HBM 본딩 장비 시장에서 높은 점유율을 유지했지만, 주요 고객사의 설비투자(CAPEX)가 지연되면서 수주 규모가 다소 둔화된 것으로 파악된다. 다만 메모리 수요가 강세를 보이고 HBM4에 대한 수요 기대감이 확인되면서 생산량 확대와 함께 장비 수주도 다시 늘어날 것으로 전망됐다.
 
HBM3E와 HBM4 생산에 쓰이는 TC 본더뿐 아니라 기존 주력 장비에서도 견조한 수요가 이어지고 있는 점도 긍정적으로 평가됐다. 특히 HBM 이외에도 그래픽 메모리(GDDR)나 향후 낸드플래시가 적층 구조 패키징으로 전환될 경우 관련 본딩 장비 수요가 추가로 확대될 수 있다는 분석이 제시됐다. 마일드 하이브리드 본더와 2.5D 빅다이 본더를 통해 본딩 장비 시장 내 점유율을 높이고 있고, MSVP와 EMI 실드 장비 역시 안정적인 매출을 유지하는 것으로 분석됐다.
 
임소정 유진투자증권 연구원은 “한미반도체는 HBM 본딩 장비에서 압도적인 경쟁력을 보유한 데다 신규 장비 라인업까지 더해지며 성장 동력이 강화되고 있다”며 “AI 확산과 함께 HBM 수요가 구조적으로 증가하는 국면에서 동사의 존재감은 당분간 유지될 것”이라고 말했다.