반도체 황금 사이클에 캐파 확대 속도전…삼성·SK하닉, 평택·청주 팹 몸집 불리기

삼성, 평택 P4 메모리 전환·P5 60조 메가팹

SK하닉, 청주 P&T7 19조·HBM 패키징 거점

美 마이크론도 가세… 글로벌 캐파 경쟁

[사진=연합뉴스]

K-반도체가 인공지능(AI) 대호조에 힘입어 2018년 슈퍼 사이클(초호황기)을 뛰어넘는 황금기에 본격 진입한 가운데 삼성전자와 SK하이닉스가 공장 증설에 본격적으로 속도를 내고 있다. 반도체 가격이 천정부지로 치솟는 상황에서도 없어서 못 파는 지경에 이르자 생산능력 확보를 위한 설비투자에 사활을 거는 모습이다.

14일 메모리 업계에 따르면 주요 생산시설이 가동을 시작하는 내년까지 '메모리 쇼티지(공급 부족)' 현상이 계속될 것으로 관측된다. 이를 해소하기 위해 공장 증설 계획을 앞당기고 부지를 확보하는 등 '생산능력 경쟁'에 불이 붙었다.

삼성전자는 중단됐던 평택캠퍼스 4공장(P4) 공사를 지난해 12월 중순 재개하며 당초 파운드리 전용으로 설계했던 라인을 고대역폭메모리(HBM)·D램 등 메모리 라인으로 전환했다. 이에 따라 P4 준공 시점도 당초 2027년 1분기에서 올해 내로 앞당겼다.

앞서 삼성전자는 AI 인프라용 HBM과 서버 D램 중심의 공격적 증설 기조를 예고한 바 있다. 지난해 3·4분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "2026년 메모리 투자는 적극적인 투자 기조 아래 전년 대비 상당 수준의 증가를 고려하고 있다"고 밝히기도 했다.

이와 함께 평택 2단지에 들어설 5공장(P5)에만 60조원 이상을 투입해 세계 최대 단일 반도체 팹을 구축하기로 했다. D램·낸드·파운드리 라인을 탄력적으로 배치하고 HBM 생산부터 패키징까지 원스톱 공정을 구현할 계획이다. 반도체 제조 환경을 위한 '클린 룸' 개수도 1.5배 이상 확대하는 등 생산능력이 기존 4공장보다 50% 이상 증가할 것으로 알려졌다. 해당 공장은 2028년 가동을 목표로 한다.

삼성전자는 반도체 업계에서 유일하게 메모리부터 파운드리, 첨단 패키징까지 전 분야를 수행할 수 있다. 메모리·파운드리 생산라인의 인접 배치를 통해 제조시간 단축, 원가 경쟁력 제고 면에서 시너지를 낼 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에 총 19조원을 투입해 첨단 패키징 팹 'P&T7'을 신설한다. 약 7만평 부지에 들어서는 P&T7은 내년 말 완공을 목표로 HBM 등 AI 메모리용 패키징(TSV·실리콘 관통 전극)과 최종 테스트를 전담하는 거점으로 구축된다. 아울러 M15와 M15 X 팹 인근 부지를 3700억원에 추가 매입하는 등 P&T7과 함께 2022년 보류됐던 신규 팹 'M17' 프로젝트를 재가동하기 위한 행보에 나섰다.

이 밖에도 SK하이닉스는 용인 반도체 클러스터 1기 팹에만 약 120조원을 투입해 2030년까지 D램 월 100만장 수준 생산 체제를 구축한다는 청사진을 제시한 바 있다. 여기에 청주 P&T7, M15·XM17까지 더해지면 AI용 HBM과 DDR5 등 고부가가치 메모리 비중을 빠르게 확대해 삼성전자와 격차를 유지·확대하겠다는 전략으로 분석된다.

시장에선 양사의 초대형 설비투자에 따라 국내 장비·소재·부품업계 수주 증가와 밸류체인 전반의 실적 개선으로 이어질 것이란 기대감도 나오고 있다.

한편 삼성전자·SK하이닉스에 비해 투자에 보수적이었던 미국 마이크론도 생산능력 확대 전쟁에 본격 가세하면서 설비투자 규모를 계획보다 늘리고 신규 생산시설 가동 시점을 앞당겼다.

마이크론은 지난해 12월 실적 발표에서 2026회계연도 생산능력 규모를 기존 180억 달러에서 200억 달러(약 28조원)로 상향 조정한다고 밝혔다. 지난해 설비투자 규모인 138억 달러보다 45% 늘어난 규모다.

마이크론은 투자를 통해 신규 팹 가동 시점도 앞당긴다. 미국 아이다호주 보이시 팹 가동 시점을 당초 계획했던 2027년 하반기에서 중반으로 조정해 첫 웨이퍼를 출하한다. 뉴욕주 1공장 역시 내년 초 착공해 2030년 이후 공급을 목표로 한다.