[CES 2026] SK하이닉스, HBM4 16단 48GB 최초 공개···기술 리더십 '확보'

HBM3E·SOCAMM2 등도 나란히 공개

SK하이닉스의 CES 2026 전시 제품 (왼쪽부터 시계 방향으로) △HBM4 16단 48GB △SOCAMM2 △LPDDR6 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가  6세대 고대역폭메모리(HBM) 제품인'HBM4 16단 48GB'를 최초로 선보인다고 6일 밝혔다. 

SK하이닉스는 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 IT·가전 전시회 'CES 2026' 베네시안 엑스포에서 고객용 전시관을 열고 차세대 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 공개한다.
 
그동안 CES에서 SK그룹 공동전시관과 고객용 전시관을 함께 운영해왔지만, 올해는 고객용 전시관에 집중해 주요 고객들과의 접점을 확대하고 실질적인 협력 방안을 논의할 방침이다. 
 
특히 SK하이닉스는 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 처음으로 공개한다. 최고 속도 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 모델로 꼽힌다.

이와 함께 5세대 HBM(HBM3E) 12단 36GB 제품도 나란히 선보인다. 올해 글로벌 HBM 시장을 주도할 핵심 제품으로 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU) 모듈과 함께 전시해 AI 시스템 내에서의 역할을 구체적으로 제시한다. 
 
SK하이닉스는 "AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2도 전시해 폭증하는 AI 서버 수요에 대응하는 다양한 제품 포트폴리오 경쟁력을 입증할 계획"이라고 밝혔다. 
 
범용 메모리 제품들도 모습을 나타낸다. 온디바이스 AI 구현에 최적화하기 위해 기존 제품 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율을 크게 개선한 'LPDDR6'을 공개한다. 낸드에서는 AI 데이터센터 구축 확대로 수요가 급증하는 초고용량 eSSD에 최적화된 321단 2테라비트(Tb) QLC 제품을 선보인다. 이전 세대 대비 전력 효율과 성능을 크게 개선했다. 
 
이와 더불어 AI 시스템용 메모리 솔루션 제품들이 AI 생태계를 구성해 유기적으로 연결되는 과정을 살펴 볼 수 있는 'AI 시스템 데모존'도 마련했다. △특정 AI 칩 또는 시스템 요구사항에 최적화된 고객 맞춤형 'cHBM' △PIM 반도체 기반의 저비용·고효율 생성형 AI용 가속기 카드 'AiMX' △메모리에서 직접 연산을 수행하는 'CuD'  등을 공개하고 시연할 계획이다. 
 
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 "차별화된 메모리 솔루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출할 것"이라고 강조했다.