​국표원, 첨단 반도체 조립기술 국제표준 주도한다

소형 반도체 기판 설계 기술, 국제표준 최종 승인 앞둬

레이저 접합 기술도 새로 제안... 국내 기업 시장 주도 전망

국가기술표준원 MI [사진=국가기술표준원]

반도체 제품 제작 핵심인 전자조립기술 분야에서 우리나라 주도로 국제표준을 제정하고 신규 표준도 제안했다.

산업통상자원부 국가기술표준원은 6일 전자조립기술 국제표준화 위원회(IEC/TC 91) 회의를 오는 11일까지 제주 오션스위츠 호텔에서 개최한다고 밝혔다. 회의에는 미국, 독일, 일본, 중국 등 9개 회원국 50여명의 표준 전문가가 참가한다.

전자조립기술 분야는 반도체 칩(Chip), 부품 패키징, 인쇄회로기판(PCB) 소재와 접합 기술 등 다양한 범위를 포함한다. 이번 국제회의에서는 우리나라가 개발한 '캐비티(부품접합용 홈) 기판 설계 기술' 국제표준안에 대한 후속 논의를 진행한다. 이 표준안은 반도체 패키지 소형화를 위해 기판에 홈을 만드는 기술이다. 현재 국제표준 최종 승인 단계이며, 국제표준으로 발간하면 관련 기술 상용화를 앞둔 우리 기업의 시장 확대에도 기여할 전망이다.

이와 함께 우리나라는 '레이저 접합 기술' 신규 국제표준안도 제안한다. 제안한 표준안은 전자부품과 인쇄회로기판 접합을 위한 레이저 강도와 조사 시간 기준을 담았다. 최근 전자제품이 작고 가벼워지면서 초소형 반도체 칩 요구도 증가하고 있다. 레이저 접합 기술은 기판 전체를 가열하는 전통 방식 대비 휨과 에너지 손실을 줄일 수 있는 기술이다. 표준안은 향후 관련 기술위원회 회원국 3분의 2 이상 찬성으로 승인하고 표준개발 논의를 진행한다.

진종욱 국표원장은 "전자조립기술은 개인 스마트폰부터 고성능 인공지능 컴퓨팅 장비까지 쓰임새가 넓고 다양하다"며 "우리 기업의 글로벌 시장 확대를 위해 폭넓은 국제표준화 활동으로 적극 지원하겠다"고 전했다.