삼성전기, 베트남 FCBGA 생산설비·인프라 구축에 3211억원 추가 투입

지난해 12월 1조원 투자에 이은 추가 조치...고부가 제품 중심 사업 구조 전환 '박차'

삼성전기가 베트남에서 진행하는 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산설비·인프라 구축 사업에 3211억원을 추가로 투입한다.

삼성전기는 베트남 법인에 약 3211억원(2억6700만 달러)을 대여하기로 했다고 28일 공시했다.

이번 금전대여는 삼성전기가 지난해 12월 베트남 법인에 약 1조114억원(8억5100만 달러)을 대여 형식으로 투입한 데 이은 후속 조치다. 이번에 삼성전기가 대여하는 3211억원은 앞서 투비된 약 1조원과 함께 FCBGA 생산설비·인프라 구축에 사용될 것으로 예상된다.

삼성전기는 이를 통해 고부가가치 제품 생산능력을 확대하고 중장기적으로 연간 14% 이상의 고성장이 전망되는 글로벌 FCBGA 시장에서의 영향력을 강화한다는 전략이다.

FCBGA는 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 반도체 패키지기판 종류 중 하나다. 반도체 패키지기판 중 제조가 가장 어렵고 고성능·고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용된다.

베트남 내 FCBGA 생산설비·인프라 구축에 투입되는 금액이 1조3000억원 수준으로 늘어나면서 삼성전기의 사업 구조 재편은 당초 예상보다 큰 규모로 이뤄질 것으로 보인다.

삼성전기는 지난해 10월 베트남 법인의 RFPCB(Rigid-Flexible Printed Circuit Board) 생산·판매를 중단하겠다고 발표한 바 있다.

이후 2개월 만에 1조원 규모의 FCBGA 투자 소식이 알려지자 업계에서는 고부가가치 제품 중심으로의 사업구조 전환을 촉진하기 위한 행보란 분석이 나왔다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난해 12월 FCBGA 투자를 결정했을 당시 “반도체 고성능화, 5G·인공지능(AI)·클라우드 확대로 고성능 반도체 패키지 기판이 중요해지면서 수요가 증가하고 있다”며 “차별화된 기술력을 바탕으로 반도체 패키지 기판을 개발, 고객에게 가치 있는 경험을 제공하겠다”고 말했다.
 

삼성전기가 생산하는 반도체 패키지기판(CPU용) 제품 [사진=삼성전기]