• 박형 낸드플래시 메모리 상용화, 모바일용 AP 시장 선도 등에 기여
1997년 삼성전기에 입사해 국내 기판 산업의 경쟁력 향상에 기여한 오창열 삼성전기 상무가 그 공로를 인정받았다.

26일 삼성전기에 따르면 오 상무는 26일 서울 강남구 코엑스에서 개최된 ‘제16회 전자·IT의 날’ 시상식에서 한국 반도체 패키지기판 산업의 경쟁력 강화에 기여한 공로로 대통령 표창을 받았다.

1997년 삼성전기에 입사한 오 상무는 현재 기판개발팀장을 맡고 있다.

그는 2004년 세계 최초로 두께 130㎛(마이크로미터·1㎛=100만 분의 1m) 이하의 반도체 패키지기판을 개발해 박형 낸드플래시 메모리 상용화에 기여했다.

2009년에는 고난도의 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)용 패키지기판을 개발하고 생산 효율을 높이는 등 삼성전기가 이 시장에서 세계 1위를 차지하는 데 중추적인 역할을 했다.

협력사와 기술협력을 통한 동반성장, 산학 협력을 통한 우수 인재 육성 등 국내 소재부품산업 경쟁력 강화에도 힘써 왔다는 게 삼성전기 측의 설명이다.

오 상무는 “최고의 제품을 만들기 위해 노력하고 열정을 함께 한 우리 엔지니어들과 영광을 나누고 싶다”며 “최첨단 반도체 패키지기판의 핵심기술을 지속적으로 확보해 반도체의 성능 차별화에 기여하겠다”고 소감을 말했다.
 

오창열 삼성전기 기판개발팀장(상무).[사진=삼성전기 제공]


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