LX세미콘, 마이크로소프트와 손잡고 '3D ToF 센싱' 솔루션 개발

LX세미콘, 홈 IoT·물류 등 분야에 3D 센싱 솔루션 적용 추진

MS, 3D 센싱 기술·애저 플랫폼 통한 물체 인식 알고리즘 지원

국내 대표 팹리스(반도체 개발·설계 전문) 업체인 LX세미콘이 미국의 마이크로소프트(MS)와 손잡고 3차원(3D) 센싱 솔루션 개발에 나선다.

8일 LX세미콘에 따르면 양사는 최근 3D ToF(비행시간 거리측정, time-of-flight) 센싱 기술을 활용한 솔루션 개발 관련 업무협약(MOU)을 체결했다.

ToF는 피사체를 향해 보낸 광원이 반사돼 돌아오는 시간을 정밀하게 측정해 거리를 계산하는 기술로 카메라와 결합하면 사물을 입체적으로 표현할 수 있다. 최근 3D ToF 센싱 기술은 가상현실(VR)∙증강현실(AR)∙혼합현실(MR) 등의 기기에서 공간을 빠르고 정확하게 인식할 수 있는 핵심기술로 주목받고 있다. 모바일기기, 자동차, 물류 등 다양한 산업 분야에서도 활용도가 높아지고 있다.

 

LX세미콘 국문 로고 [사진=LX세미콘 제공]

MS는 최고 수준의 ToF 센싱 기술을 보유한 것으로 알려져 있다. MS의 3차원 센싱 기술은 게임 분야의 ‘키넥트(Kinect)’, 혼합 현실 분야의 ‘홀로렌즈(Hololens)’와 ‘애저 키넥트(Azure Kinect)’ 등과 같은 MS 제품에 다양하게 적용되며 우수성을 입증했다. MS는 생태계를 구축해 제조, 로봇, 자동차, 사물인터넷(IoT) 등의 다양한 분야에 이 기술을 적용할 수 있도록 파트너사에 제공하고 있다.

LX세미콘은 홈 IoT, 물류, 자동차 등 신규 분야에 적용할 센싱 솔루션을 모색해 왔으며, 우선 MS의 3D ToF 센싱 기술을 활용한 솔루션을 개발할 계획이다. MS는 LX세미콘에 3D센싱 기술을 비롯해 클라우드 플랫폼 애저를 통한 고객 기반의 물체 인식 서비스를 지원할 예정이다.

이재덕 LX세미콘 전무는 “MS의 클라우드 기반 3D 센싱 플랫폼 협력을 통해 다양한 분야에서 새로운 미래 가치를 창출할 수 있는 고객 맞춤형 솔루션을 제공할 것”이라고 말했다.

MS의 실리콘 및 센서 그룹의 하드웨어 아키텍트 파트너인 사이러스 밤지(Cyrus Bamji)는 “LX세미콘과의 협업은 ‘애저 뎁스 플랫폼(Azure Depth Platform)’의 반도체 생태계를 확장해 의미가 있다”며 “LX세미콘이 쌓아온 폭넓은 경험과 MS의 ToF 전문성을 결합해 3D 비전과 인공지능에 기반한 산업 솔루션을 제공할 것으로 기대한다”고 말했다.