삼성전자, 혁신 뒷받침할 반도체 신기술 대거 선보인다

-​美실리콘밸리서 '삼성 테크 데이 2019' 개최

삼성전자가 23일(현지시간) 미국 실리콘밸리에 위치한 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 '삼성 테크데이 2019'를 개최하고, 고객 가치 창출을 극대화할 차세대 반도체 솔루션을 선보였다.

'혁신의 동력이 되다'라는 주제로 열린 이번 행사는 글로벌 정보기술(IT) 업체와 미디어·애널리스트 등 500여명이 참석한 가운데 강인엽 삼성전자 시스템 LSI사업부 사장, 최주선 미주 지역총괄 부사장, 짐 엘리엇 미주총괄 전무, 업계 주요 인사 등이 함께했다.

올해 세 번째로 열린 삼성 테크데이는 삼성전자의 반도체 신기술을 선보이는 행사다.

삼성전자는 시스템 반도체 부문에서 2개의 신경망처리장치(NPU) 코어로 인공지능 연산 성능을 대폭 향상시킨 고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) '엑시노스 990'과 5G 솔루션 신제품 '엑시노스 모뎀 5123'을 공개했다.
 

23일(현지시간) 삼성전자 미주법인(DSA) 사옥에서 열린 '삼성 테크 데이 2019'에서 삼성전자 시스템LSI 사업부 강인엽 사장이 기조 연설을 하고 있다 [사진=삼성전자 제공]

두 제품은 최신 7나노 극자외선(EUV) 공정 기반의 차세대 프리미엄 모바일 솔루션으로, △2개의 NPU 코어 △트라이(3) 클러스터의 효율적 중앙처리장치(CPU) 구조 △최신의 그래픽처리장치(GPU) △8개 주파수 묶음(CA) 등 다양한 기술이 집약됐다.

강인엽 사장은 "일상에 다양한 인공지능(AI) 서비스와 5G 통신이 빠르게 적용되고 있다"며 "차세대 프리미엄 모바일 솔루션인 엑시노스 990과 엑시노스 모뎀 5123은 AI·5G 시대에 최적화된 혁신적인 제품"이라고 강조했다.

메모리 부문에서는 3세대 10나노급(1z) D램과 7세대(1yy단) V낸드 기술, PCIe Gen5 솔리드스테이트드라이브(SSD) 기술, 12GB uMCP 등 신제품과 개발 중인 차세대 기술의 사업화 전략을 공개했다. 또 메모리 기술 한계 극복을 통한 고객 가치 극대화 방안에 대해 공유했다.

이날 메모리 전략 발표를 맡은 메모리사업부 전략마케팅팀 한진만 전무는 D램의 공정 미세화·속도 고성능화에 따른 공통적 난제인 신뢰성 확보와 소비전력 절감 방안에 대한 기술 개발 전략을 소개했다.

초격차 V낸드 기술 개발의 의미, 고용량화에 따른 효율성 제고, 쿼드 레벨 셀(QLC)을 포함한 솔루션 기술 발전 방향과 난제를 해결하기 위한 삼성의 개발 방향을 제시하고 산업 전반에 걸친 협업 강화도 제안했다.

최주선 부사장은 개회사를 통해 "AI·5G·클라우드 및 에지 컴퓨팅·자율 주행 등 빠르게 변화하는 시장 트렌드에 최적화된 차세대 반도체 솔루션을 선보이게 돼 기쁘다"면서 "앞으로도 혁신적인 반도체 기술 개발을 통해 미래 IT산업 전반에 걸쳐 새로운 가능성을 열어 나가는 데 기여할 것"이라고 말했다.