엔비디아, '루빈 울트라' 메모리 줄이나…HBM 부족·비용 부담 대응

192·256GB 시제품 시험…HBM4E 대신 HBM4 적용 제품도 테스트

현행 '베라 루빈'보다 용량 적어…가격 낮아질 가능성

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 1월 6일 미국 네바다주 라스베이거스에서 열린 CES 2025에서 발언하고 있는 모습. [사진=로이터 연합뉴스]

엔비디아가 차세대 인공지능(AI) 칩 '루빈 울트라' 메모리 용량을 당초 계획보다 줄이는 방안을 검토하고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족에 대응하기 위한 조치다.
 
6일(현지시간) 미국 정보기술 전문매체 디인포메이션은 소식통 3명을 인용해 “엔비디아가 최근 몇 주 동안 서로 다른 메모리 용량을 적용한 루빈 울트라 시제품을 최소 3개 시험했다”고 보도했다.
 
일부 시제품에는 그래픽처리장치(GPU)당 192기가바이트(GB)의 HBM이 탑재됐고 다른 제품에는 256GB가 적용됐다. 당초 계획했던 차세대 HBM인 HBM4E 대신 한 단계 이전 제품인 HBM4를 사용한 시제품도 있는 것으로 전해졌다.
 
엔비디아가 여러 사양을 시험하는 것은 루빈 울트라 출시 시점까지 충분한 HBM4E를 공급받지 못할 가능성에 대비하기 위해서다. AI용 반도체에 들어가는 HBM 수요가 급증하면서 메모리 공급 부족이 차세대 GPU 설계에도 영향을 미치기 시작한 것이다.
 

엔비디아는 지난해 루빈 울트라에 GPU당 약 256GB, 전체로는 최대 1테라바이트(TB)의 HBM4E를 탑재한다는 계획을 공개했다. 이번에 시험 중인 192GB 제품은 당초 계획보다 메모리 용량이 25% 적다.
 
현재 생산 중인 '베라 루빈'이 GPU당 최대 288GB HBM4를 탑재한다는 점을 고려하면 루빈 울트라 시험 제품의 메모리 용량은 기존 제품보다도 11~33% 적다.
 
메모리 용량이 줄면 대규모 AI 모델을 처리할 때 성능이 떨어질 수 있다. 대신 제품 가격도 낮출 수 있다. 일부 엔비디아 고객들은 “저용량 제품이 비용 절감에 도움이 될 수 있다”는 반응을 보인 것으로 전해졌다.
 
AI 기술 연구기관 에포크AI는 “첨단 AI 칩 제조비용에서 HBM이 절반 이상을 차지할 수 있다”고 분석했다. HBM 공급량과 가격이 AI 칩 성능뿐 아니라 판매가격까지 좌우하는 주요 변수가 된 셈이다.
 
엔비디아는 HBM 물량 확보에도 나서고 있다. 지난달 SK그룹과 대규모 AI 협력 계획을 발표했으며 SK하이닉스와 HBM4·HBM4E 등 차세대 메모리 개발과 공급 확대를 추진하고 있다. SK하이닉스도 향후 5년간 메모리 생산능력을 두 배로 늘릴 계획이다.
 
루빈 울트라의 최종 메모리 용량과 판매가격은 아직 확정되지 않았다. 엔비디아는 내년 하반기 출하 전까지 HBM4E 공급 상황과 비용, 고객 수요 등을 반영해 사양을 조정할 것으로 보인다.