인텔, 이석희 전 SK온 사장 영입…AI 반도체 패키징 강화

이석희 인텔 파운드리 부사장 [사진=이석희 부사장 SNS]

미국 기업 인텔이 이석희 전 SK온·SK하이닉스 사장을 파운드리(반도체 위탁생산) 부문 부사장으로 영입했다. 인공지능(AI) 반도체 경쟁에서 중요성이 커진 첨단 패키징 역량을 키워 위탁생산 사업을 재정비하려는 인사다.
 
18일(현지시간) 인텔과 로이터통신 등에 따르면 이 전 사장은 립부 탄 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하며 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발, 후공정 제조를 총괄한다.
 
회사는 이번 인사를 계기로 파운드리 조직 안에 첨단 패키징 전담 체계를 구축할 계획이다. 첨단 패키징은 여러 반도체를 하나로 묶어 성능과 전력 효율을 높이는 기술이다. AI와 고성능 컴퓨팅(HPC)용 반도체는 여러 칩을 연결해 연산 성능을 끌어올리는 구조가 중요해지면서 관련 기술의 역할도 커지고 있다.
 
AI 반도체 시장에서 엔비디아 등에 밀린 인텔은 립부 탄 CEO 체제에서 제조 경쟁력 회복과 고객사 확보를 추진하고 있다.
 

이 부사장은 SK하이닉스 대표이사 사장과 SK온 대표이사 사장을 지낸 반도체 업계 전문가다. 커리어 초기에는 인텔에서 엔지니어링 관련 직책을 맡아 이번 영입은 복귀 성격도 갖는다.
 
인텔은 위탁생산 조직 내 역할도 나눴다. 이 부사장은 첨단 패키징과 후공정을 맡고, 나가 찬드라세카란 수석 부사장은 전공정 기술 개발과 제조를 계속 이끌게 된다. 전공정은 웨이퍼 위에 회로를 만드는 단계, 후공정은 완성된 칩을 연결하고 제품 형태로 만드는 단계를 뜻한다.