LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 패키지 기판 사업 확대 계획을 제시하면서 장 초반 강세를 보이고 있다.
17일 한국거래소에 따르면 오전 9시12분 기준 LG이노텍은 전 거래일 대비 4만5000원(3.64%) 오른 128만1000원에 거래되고 있다.
전날 열린 미디어 테크데이에서 공개된 AI 반도체 기판 사업 성장 전략을 시장이 긍정적으로 평가한 것으로 풀이된다.
AI 반도체 시장 성장과 함께 고부가가치 기판 수요가 확대되면서 LG이노텍의 중장기 실적 개선에 대한 기대감이 높아지고 있다.
LG이노텍은 전날 서울 마곡 본사에서 열린 행사에서 AI 데이터센터 시장 확대를 발판으로 패키지솔루션 사업을 오는 2031년 영업이익 1조원 규모로 키우겠다는 청사진을 제시했다. 매출은 3조원 이상을 목표로 하고 있다.
패키지솔루션 사업부는 지난해 매출 1조7200억원, 영업이익 1289억원을 기록했다. 전체 매출 비중은 한 자릿수 수준이지만 영업이익 기여도는 19%에 달하는 핵심 수익 사업으로 자리 잡고 있다.
특히 회사는 AI 데이터센터 확산으로 수요가 빠르게 늘고 있는 고집적 반도체 기판인 FC-BGA를 미래 성장축으로 육성할 방침이다. 현재 PC·중앙처리장치(CPU)용 제품 공급을 확대하는 동시에 AI 서버용 FC-BGA 시장 진출도 추진하고 있으며, 학습·추론용 제품은 내년, 서버 네트워크용 제품은 올해 하반기 양산을 목표로 개발 중이다.
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