퓨리오사AI, 2세대 AI 칩 'RNGD' 첫 양산

  • TSMC 제작 4000장 인도 시작

  • "올해 2만장 생산 목표"

퓨리오사AI가 TSMC로부터 인도받은 RNGD 칩을 기반으로 카드 양산 출하작업을 거치고 있다 사진퓨리오사 AI
퓨리오사AI가 TSMC로부터 인도받은 RNGD 칩을 기반으로 카드 양산 출하작업을 거치고 있다. [사진=퓨리오사 AI]

퓨리오사AI가 2세대 칩 '레니게이드(RNGD)' 양산을 시작했다. 올해 생산 목표는 2만장이다.

퓨리오사AI는 파운드리(위탁 생산) 협력사인 TSMC가 제조한 RNGD 4000장을 받았다고 28일 밝혔다. 에이수스(ASUS) 카드 제조 공정을 거쳐 출고된다.

RNGD는 두 가지 형태로 제공된다. 'RNGD PCIe 카드'는 180와트(W) TDP(열 설계 전력)의 저전력 설계를 적용해 기존 서버에 바로 장착 가능한 AI 가속기로 제공된다.

'NXT RNGD 서버'는 RNGD 카드 8장을 탑재한 4U 랙마운트 서버다. 시스템 전체 소비 전력은 3킬로와트(㎾)에 불과하다. 표준 랙 환경에 최대 5대까지 장착 가능하며 랙당 최대 20플롭스(PFLOPS, INT8)의 AI 추론 성능을 제공한다.

퓨리오사AI는 "이번 RNGD 양산을 계기로 대규모 엔터프라이즈(기업형) 시장에서 본격 사업화에 돌입했다"며 "세계적으로도 HBM을 탑재한 고성능 신경망 처리 장치(NPU)가 개발을 넘어 양산 단계까지 이른 드문 경우"라고 강조했다.

이달 초 국내 대기업 계열사 한곳에서 RNGD 구매를 발주하는 등 글로벌 엔터프라이즈 단에서 RNGD 검증을 마치고 정식 채택하는 사례가 늘어나고 있다고 전했다.

한편 퓨리오사AI는 그동안 하드웨어 안정화와 소프트웨어 스택 고도화를 진행해 왔다. 이를 토대로 지난해 하반기 LG 엑사원(EXAONE) 도입 확정과 오픈AI와의 GPT-OSS 모델 공개 시연 등 실사용 기반의 성과를 축적해 왔다. TSMC, SK하이닉스 등 글로벌 파트너들과의 협력 체계를 바탕으로 안정적인 양산·공급 라인망도 구축했다.

백준호 퓨리오사AI 대표는 "RNGD 양산은 글로벌 AI 3강·반도체 2강 도약을 위한 진일보"라며 "박차를 가해 글로벌 시장 매출 확대를 이뤄내겠다"고 밝혔다.

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