[단독] 삼성 HBM 전·후공정·하이브리드 본딩 계측, 오로스테크놀로지가 책임진다

오로스테크놀로지 화성 본사 전경 [사진=오로스테크놀로지]

반도체 계측 검사 장비업체 오로스테크놀로지가 삼성전자로부터 HBM(고대역폭메모리) 하이브리드 본딩 계측 장비와 후공정 계측 장비를 연이어 수주한 것으로 확인됐다. 업계에서는 이번 수주를 계기로 SK하이닉스 협력사로 알려졌던 오로스테크놀로지가 삼성전자의 전공정과 하이브리드 본딩, 후공정을 모두 아우르는 계측 장비 공급사로 자리매김했다는 평가가 나온다.

11일 투자은행(IB) 업계에 따르면 오로스테크놀로지는 최근 삼성전자로부터 적외선(IR) 오버레이 장비 'HE-900IR'를 주문받았다. 전체 수주액은 60억원가량으로 2024년 매출액(614억원) 대비 약 9.8% 수준이다.
 
오로스테크놀로지가 개발한 HE-900IR은 오버레이 원천 기술을 바탕으로 IR 광원을 이용한 본딩 오버레이 측정 장비다. 하이브리드 본딩 공정에서 IR 오버레이 시스템을 활용해 웨이퍼 간 정밀한 정렬(Wafer-to-Wafer)과 Cu-Cu(구리-구리) 연결을 위한 배치 정확성을 측정하는 데 최적화된 제품으로 알려져 있다.
 
IB업계 관계자는 "HE-900IR이 미국 KLA의 'IR Archer007'보다 우수한 성능을 인정받아 삼성전자 내부 평가를 통과했다"고 말했다. 오버레이 계측 장비 시장에서 KLA가 점유율 60% 이상을 차지하며 독점적 지위를 유지하고 있는 점을 고려하면 오로스테크놀로지로서는 의미 있는 성과라는 평가다.

 
오로스테크놀로지는 삼성전자의 HBM 적층 공정용 MI(계측) 장비 'MT-30T' 1대도 추가로 수주한 것으로 알려졌다. MT-30T는 HBM 적층 과정에서 각 칩 간 간격을 정밀하게 측정해 수율을 높이는 장비로, 후공정 라인에서 사용된다. 업계에 따르면 삼성전자는 12월 초 천안·온양 후공정 팹에 MT-30T 장비를 설치할 예정이다. 이 과정에서 여러 대 추가 발주도 검토 중인 것으로 알려졌다. 총 150억원 규모에 이를 전망이다. 현재 삼성전자는 전공정 라인은 평택 P4 공장에, 후공정 라인은 천안·온양에 각각 투자하고 있다.

증권가에서는 삼성전자가 엔비디아로부터 HBM 수주를 확대할 경우 오로스테크놀로지가 직접적인 수혜를 입을 가능성이 크다는 관측이 나온다. 증권업계 관계자는 "삼성전자는 현재 HBM 수율이 SK하이닉스보다 낮은 만큼 초기에는 수율 확보를 위해 검사 장비 투입을 확대할 것"이라고 말했다.

앞서 오로스테크놀로지는 SK하이닉스에 납품을 시작했고, 2023년 삼성전자를 신규 고객사로 확보했다. 지난해엔 삼성전자와 총 96억원 규모의 HBM용 패드(PAD) 오버레이 장비 'OL-900NW' 공급 계약을 체결한 바 있다. 

오로스테크놀로지 측은 기사 게재 이후 현 사업 진행 상황에 대해 입장을 밝혔다. 오로스테크놀로지 관계자는 "장비 대수와 가격 등은 현재 삼성전자와 협의 중"이라며 "일부 장비는 퀄 단계에 있어 세부 내용이 공개될 경우 영업 환경에 영향을 줄 수 있다"고 말했다.