[NNA] 인텔, 첨단 패키징에서 AUO와 협력 모색하나

[사진=AUO 홈페이지]

미국 반도체 대기업 인텔이 마이크로 LED 기판을 이용한 첨단 패키징 분야에서 대만 액정패널 대기업인 AUO와 협력을 모색하고 있다는 관측이 나오고 있다. 협력을 통해 광학 부품과 반도체 칩을 동일 패키지에 통합하는 '공동 패키징 광학(CPO)'과 고밀도 연산 칩을 결합한 솔루션 개발을 추진할 것으로 알려졌다고 경제일보가 21일 전했다.

업계 관계자에 따르면 AUO는 마이크로 LED 관련 CPO와 글라스 기판, 재배선층(RDL), 광 상호연결(Optical Interconnect) 등 각 분야에서 기술 개발을 진행하고 있다. AUO의 기술 개발은 인텔의 기술 로드맵과 겹치는 부분이 많아 인텔이 먼저 협력을 제안한 것으로 보인다.

인텔은 AUO와의 협력 관측에 대해 말을 아꼈다. AUO의 Paul S.L. Peng 이사장은 지난 실적 발표회에서 첨단 패키징과 글라스 기판 분야에서 사업 전개를 추진하고 있으며 파트너 기업과 공동 개발 중이라고 밝혔으나 상대 기업이 어디인지는 밝히지 않았다.

한편 AUO는 파운드리 세계 최대 기업인 대만 TSMC와도 패널 레벨 패키징 분야에서 협력할 것이라는 관측이 나오고 있다.