한미반도체, 'FC 본더 75' 첫 출하…AI 패키징 공략 확대

한미반도체 'FC 본더 75' 장비 [사진=한미반도체]

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체용 2.5D 패키징 장비를 글로벌 고객사에 처음 출하했다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더에 이어 시스템반도체 첨단 패키징 시장으로 사업 영역을 확대한다.

한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 'FC 본더 75'를 글로벌 고객사에 첫 출하했다고 22일 밝혔다.

FC 본더 75는 75㎜×75㎜ 크기의 대형 인터포저 패키징을 지원하는 장비다. 기존 범용 반도체 패키징 크기인 20㎜×20㎜보다 넓은 면적을 처리할 수 있어 차세대 AI 반도체에 필요한 대형 다이와 멀티칩 집적을 지원한다.

AI 반도체의 성능이 높아지면서 하나의 패키지에 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 여러 반도체를 집적하는 2.5D 패키징 기술의 중요성이 커지고 있다. 이에 따라 인터포저와 기판 크기가 확대되면서 대형 패키지를 처리할 수 있는 패키징 장비 수요도 늘고 있다.

대표적인 2.5D 패키징 기술로는 TSMC의 'CoWoS'가 꼽힌다. TSMC는 향후 패키징 기술을 CoWoS에서 CoPoS와 3D-SoIC 등으로 고도화할 계획이다. 반도체 외주 패키징(OSAT) 업체들의 TSMC 패키징 기술 채택도 늘고 있다. 인텔의 EMIB-T 기술 역시 구글 TPU 등 미국 빅테크의 주문형반도체(ASIC)에 적용되는 사례가 증가하고 있다.

한미반도체는 AI 반도체 첨단 패키징 수요에 대응해 2.5D 패키징 장비 라인업도 확대하고 있다. 올해 'FC 본더 3.5'와 '2.5D TC 본더 40 C2S', '2.5D TC 본더 40 C2W'를 잇달아 출시했으며 '2.5D TC 본더 120' 출시도 앞두고 있다.

미국 시장 공략에도 속도를 낸다. 한미반도체는 오는 10월 미국 현지 법인 '한미USA'를 설립할 예정이다. 2028년부터 본격 가동이 예상되는 미국 내 AI 빅테크와 파운드리, OSAT, 메모리 업체의 수요에 대응하기 위한 전략이다.

한미반도체 관계자는 "FC 본더 75 첫 출하를 시작으로 HBM용 TC 본더뿐 아니라 AI 패키지용 TC 본더와 다양한 패키징 장비를 고객사에 공급하고 있다"며 "AI 반도체 시장에서 기술 경쟁력을 확대해 지속적인 매출 성장을 이뤄내겠다"고 말했다.