美 관세·보조금 압박 vs 日 파격 현금 지원…K-반도체, '넥스트 팹' 향방은

삼성, 테일러 2공장 착공 가속…6.4조 보조금 수혜 기대

SK, 美 패키징 착공 속 日 협력 긍정적…'50% 현금 지원' 매력

삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 팹 [사진=삼성전자]

삼성전자와 SK하이닉스의 해외 신규 거점을 놓고 업계 관심이 쏠리고 있다. 미국과 일본 등 주요국이 각기 다른 카드를 내밀며 글로벌 반도체 기업 유치에 열을 올리면서 K-반도체 투톱의 해외 생산기지 전략 방향성에 이목이 집중되는 양상이다.
 
6일 외신과 업계에 따르면 도널드 트럼프 미국 대통령은 연일 "미국에 공장을 짓는 기업에는 최저 세율과 보조금을 주겠다"며 관세 압박과 투자 유치 러브콜을 동시에 쏟아내면서 삼성전자의 테일러 2공장 착공 행보도 가속화되는 분위기다.
 
삼성전자는 연내 텍사스주 테일러 2공장 착공 수순을 목표로 엔비디아·테슬라 등 현지 빅테크 고객사와의 접점을 넓히는 동시에 최대 47억4500만달러(약 6조 4000억원) 규모의 직접 보조금 수혜를 노리고 있다. 고강도 관세 장벽이 현실화되는 상황에서 현지 생산 라인 확보가 가장 확실한 통상 대응 카드로 부상했기 때문이다.
 
SK하이닉스 역시 최근 미국 인디애나주에 총 38억7000만 달러(약 5조2000억원)를 투입해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장 건설에 착수하며 현지 영토 확장에 나섰다. 미국 정부는 최대 4억5800만 달러(약 6300억원) 규모의 직접 보조금과 5억 달러(약 6800억원)의 대출 지원을 약속하며 강력한 후원 사격에 나섰다.

 
SK하이닉스는 일본 또한 유력한 협력 및 투자 후보군 중 하나로 여지를 열어두며 가능성을 타진하고 있다. 최태원 SK그룹 회장이 최근 "전력과 물이 좋은 곳이면 어디든 좋다"며 일본 전역을 긍정적으로 평가한 것 역시 효율적인 인프라 기반을 최우선으로 두겠다는 의지로 풀이된다.
 
실제 일본 정부는 TSMC와 마이크론 등 글로벌 반도체 기업의 현지 공장 설립에 투자액의 최대 50%에 달하는 대규모 현금성 보조금을 속전속결로 집행하는 파격 행보를 보이고 있다. 대만 TSMC의 구마모토 1·2공장에 총 1조 2080억엔(약 10조3000억원)에 달하는 거액의 보조금을 신속하게 결정해 지급했으며 마이크론의 히로시마 D램 공장 증설에도 최대 5000억엔(약 4조2700억원)을 지원했다.
 
도쿄일렉트론 등 세계 최고 수준의 소부장 생태계와 풍부한 공업용수·전력망도 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 반도체 인프라 측면에서 매력적인 요소다.
 
다만 삼성전자와 SK하이닉스 모두 해외 생산기지 확대를 검토하는 과정에서 정교한 상호 셈법을 이어가고 있다. 미국의 고강도 관세 압박과 일본의 강력한 현금 지원이라는 각기 다른 입지 환경 속에서 해외 투자를 과도하게 늘리기엔 국내 정책 기조와 거대 투자 리스크가 상존하기 때문이다.
 
특히 한국 정부가 용인과 서남권 등 대규모 반도체 클러스터 조성을 강력히 추진하고 있어 국내외 투자 배분의 균형점을 찾는 것이 중대한 과제로 떠올랐다.
 
반도체 업계 관계자는 "해외 신규 팹 확충은 단순한 보조금 지원 규모뿐 아니라 통상 리스크와 공업용수·전력 등 실제 운용 인프라 비용을 다각도로 산출해야 하는 복합적인 결정"이라며 "삼성전자와 SK하이닉스는 핵심 첨단 전공정 생산 능력은 용인 등 국내 클러스터에 집중하면서 미국과 일본 등 해외 거점은 통상 대응 및 현지 고객 맞춤형 용도로 차별화하는 '투트랙 전략'을 추진할 것으로 보인다"고 설명했다.