[컨콜 종합] SK하이닉스 "AI 반도체 호황 장기화…HBM 리더십 굳건"

"AI 인프라 투자 견조…AI메모리 및 범용 메모리 수요 확대"

중장기 공급 계약 확대 ·HBM4 양산 본격화 등

올해 설비투자 40조원 후반 예상…추가 주주환원 정책도

SK하이닉스 건물 로고 [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스가 일각에서 제기된 인공지능(AI) 투자 둔화 우려를 일축하며 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 메모리 수요는 물론 일반 D램과 낸드까지 구조적인 성장 국면에 진입했다고 진단했다. AI 메모리 슈퍼사이클이 예상보다 장기화할 것이라는 전망이다. 이에 따라 SK하이닉스는 HBM4 양산 확대와 5년 장기공급계약(LTA)을 추진하는 한편, 생산능력(케파)을 확대해 AI 메모리 리더십을 굳건히 하겠다는 방침이다.

SK하이닉스는 29일 열린 올해 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "AI 인프라 투자는 여전히 견조하며 주요 고객들은 오히려 더 많은 메모리 공급을 요청하고 있다"며 "AI 메모리 뿐 아니라 일반 메모리까지 함께 성장하는 구조적 변화가 나타나고 있다"고 밝혔다.

이어 "주요 CSP(클라우드서비스제공자)들의 AI 경쟁과 서비스 확대가 이어지는 만큼, 내년 이후에도 AI 인프라 투자는 견조하게 지속될 것으로 보고 있다"고 덧붙였다. 

회사는 올해 D램 수요가 20% 중반, 낸드 수요는 10% 후반 성장할 것으로 전망했다. 첨단 공정 난이도와 생산시설 구축 기간 등을 고려하면 공급 부족도 상당 기간 이어질 것으로 내다봤다.

중장기 공급 계약도 확대되고 있다. SK하이닉스는 현재 핵심 고객을 포함한 10여개 업체와 LTA 협상을 마무리했다고 밝혔다. 계약 기간은 통상 5년이며 단순한 물량 공급은 물론 고객의 구매 약정과 예치금 등을 포함하는 구조다. 

SK하이닉스는 "현재 추진 중인 케파 확대는 고객과의 장기 파트너십을 통해 확보된 수요를 기반으로 한다"며 "투자와 생산 확대는 고객 수요와 투자 효율성을 고려해 단계적으로 진행하기 때문에 공급 과잉 가능성은 제한적"이라고 강조했다.

HBM 경쟁력에 대한 자신감도 재확인했다. 회사는 HBM4를 2분기부터 양산하기 시작했으며 하반기 생산을 본격 확대할 계획이다. 차세대 제품인 HBM4E도 이미 주요 고객사에 샘플 공급을 완료했고 2027년 양산을 목표로 개발을 진행 중이다.

SK하이닉스는 "HBM 경쟁력은 성능뿐 아니라 수율과 품질, 안정적인 양산 능력까지 포함된다"며 "HBM4는 이미 전세대 제품(HBM3E)과 유사한 수준의 양산 안정성을 확보했고, 차세대 제품의 발열 문제를 해결하기 위한 iHBM 기술도 선제적으로 개발하고 있다"고 말했다.

최근 경쟁사들의 기술 추격에 대해서 "시장 출시 시점과 제품 성능, 양산 수율, 품질, 고객 신뢰도 전반에서 축적해 온 경쟁력은 단기간에 확보하기 어렵다"면서 "고객과의 조기 공동개발 경험과 장기적인 협력 기반을 바탕으로 앞으로도 HBM 시장에서의 리더십을 이어갈 수 있을 것"이라고 강조했다. 

AI 시대에 맞춘 공격적인 투자도 이어간다. 회사는 M15X 양산 일정을 앞당기고 2027년 초 용인 1기 팹 가동 이후 생산능력을 신속히 확대할 계획이다. 

올해 설비투자(CAPEX)는 40조원 후반 수준으로 예상했다. 이는 최근 발표한 청주 첨단 패키징 공장(P&T7)과 신규 낸드 생산기지(M17), 용인 이후 신규 반도체 클러스터 조성도 중장기 성장 기반 확보 차원이라고 설명했다.

지난 7월 미국 나스닥 미국주식예탁증서(ADR) 상장에 대해선 "단순한 자금 조달이 아니라 글로벌 시장이 기술력과 성장성을 인정한 결과"라면서 "이를 계기로 새로운 사업 기회를 발굴하겠다"고 강조했다. 

현재 순현금이 69조원까지 늘어난 가운데 추가 주주환원 정책도 예고했다. SK하이닉스는 "AI 시대 성장 투자와 재무 건전성, 주주환원의 균형을 자본 배분의 원칙으로 삼고 있다"며 "ADR 관련 규제 절차가 마무리되는 대로 연내 추가 주주환원 방안을 시장과 공유하겠다"고 밝혔다.