"TSMC, 3년 만에 성숙공정 제품 가격 인상 검토…내년 1월 적용 전망"

AI 수요, GPU·HPC 넘어 전력관리칩·전력반도체로 확산

한 자릿수 인상률 전망

업계 전문가 "파운드리·패키징 비용 상승에 칩 가격도 인상 불가피"

TSMC 로고 [사진=로이터·연합뉴스]

전 세계적인 인공지능(AI) 열풍으로 첨단공정뿐 아니라 전력관리반도체(PMIC)와 전력반도체 등 성숙공정 수요까지 늘면서 세계 최대 파운드리 업체 TSMC가 성숙공정 제품 가격 인상을 추진하는 것으로 전해졌다.

13일 대만 경제일보에 따르면 복수의 반도체 설계업체는 최근 TSMC로부터 성숙공정 가격을 인상할 예정이라는 통보를 받았다. 인상 폭은 고객사와 제품군에 따라 다르며 내년 1월부터 적용될 전망이다. 레거시공정이라고도 불리는 성숙공정은 통상 28나노미터(㎚) 이상급으로, 개발 후 시간이 지나면서 기술과 수율이 안정화된 반도체 제조공정을 의미한다. 

TSMC가 성숙공정 가격을 올리는 것은 코로나19 팬데믹 이후 3년여 만에 처음이다. 구체적인 인상 폭은 올해 4분기 중 확정될 예정이며 업계에서는 한 자릿수대 인상률을 예상하고 있다.

가격 인상 움직임은 첨단공정에서 먼저 나타났다. TSMC의 첨단공정 생산능력이 공급 부족 상태를 이어가면서 3나노미터(㎚) 등 주요 공정 가격이 잇따라 오른 데 이어 성숙공정으로도 인상 흐름이 번지고 있다.

업계에서는 AI 반도체 수요가 그래픽처리장치(GPU)와 고성능컴퓨팅(HPC) 등 첨단공정 분야를 넘어 주변 전력관리반도체와 전력반도체 등 성숙공정 분야까지 확산한 결과로 보고 있다.

올해 상반기부터 TSMC 이외의 파운드리 업체들이 성숙공정 가격을 잇달아 올린 데 이어 패키징·테스트 업체들도 가격을 인상하면서 칩 생산비가 계속 높아졌다. 이에 적지 않은 반도체 설계업체들이 칩 가격을 올린 것으로 전해졌다.

업계 관계자는 "파운드리와 패키징·테스트 비용이 계속 오르면서 칩 가격도 올리지 않을 수 없다"며 "고객사 역시 늘어난 비용을 하류 업체에 전가하려 할 것"이라고 말했다. 이어 "이는 연쇄 반응"이라며 반도체 인플레이션이 확대될 수 있다고 우려했다.

TSMC는 오는 16일 실적설명회를 앞두고 현재 침묵 기간에 들어간 상태라 성숙공정 가격 인상설에 대해 논평하지 않았다. TSMC는 그동안 가격 정책을 기회가 아닌 전략에 따라 결정하고 고객사와 긴밀히 협력해 가치를 제공하겠다는 입장을 밝혀왔다.