홍콩과 중국 광둥성 선전이 접경 지역에서 공동 개발하는 '하타오 선전·홍콩 과학기술혁신협력구'의 홍콩 측 단지 계획을 담당하는 홍콩·선전 혁신과학기술단지 유한공사(HSITPL)는 9일 제1기의 4개 구역 토지 개발에 대한 일반 경쟁 입찰을 시작했다. 해당 프로젝트의 개발 입찰은 이번이 처음이고, 입찰 서류는 8월 31일 정오까지 접수한다.
이번 입찰에서는 입찰 업체가 입찰 가격 등을 적은 상무 관련 서류와 기술 관련 서류를 나누어 밀봉해 제출하는 '선기술후가격협상제도(Two-Envelope) 방식'을 채택했다. 심사는 기술 제안 비중 70%, 가격 비중 30%로 진행된다. 이를 통해 홍콩 측 단지의 운영을 확립하고, 장기적인 발전에 기여할 수 있는 최첨단·하이엔드 기술을 보유한 기업을 유치할 계획이다.
빈센트 마 HSITPL 최고경영자(CEO)에 따르면, 4개 구역 중 2개 구역은 실험실과 사무실을 조성하는 혁신·기술(I&T) 용지이며, 나머지 2개 구역은 인재용 주거 용지이다.
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