K-메모리 영토 확장...슈퍼컴·PC·로보틱스 등 수요 블랙홀 온다

"엔비디아 신규 4종 제품, 막대한 한국 메모리 반도체 필요"

엔비디아, SK와 차세대 메모리 공동 개발…장기 파트너십 맺어

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 지난 5일 서울 마포구 홍대 인근 삼겹살 음식점 '형님 저요'에서 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장과 '삼소(삼겹살·소주) 회동’을 하며 포즈를 취하고 있다. [사진=연합뉴스]

인공지능(AI) 확산에 따른 메모리 수요가 AI 데이터센터를 넘어 슈퍼컴퓨터, AI PC, 로보틱스 등 전방위로 빠르게 확대되고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 등 AI 가속기에 집중 공급돼 온 첨단 K-메모리 활용처도 더 넓어질 전망이다. 

8일 방한 사흘째를 맞은 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 역시 한국 메모리 반도체의 중요성을 연일 강조하고 있다. 최근 엔비디아가 공개한 4개 신제품 모두 막대한 메모리 투입이 필요하다. 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에는 엄청난 양의 고대역폭메모리(HBM)가 적용되고, 신규 중앙처리장치(CPU) '베라'와 AI PC 플랫폼 'RTX 스파크'에는 저전력·고성능 D램(LPDDR5)이 대거 탑재될 예정이다. 로보틱스 플랫폼 '젯슨 토르' 역시 맞춤형 메모리 개발에 나선 상황이다. 

황 CEO는 지난 5일 서울 홍대 부근 삼겹살 만찬 회동 중 기자들 앞에서 "내년에 신제품 4개가 동시에 출시되는데 한국 메모리 반도체가 많이 필요해질 것"이라며 "SK하이닉스, 삼성전자 등 한국 기업들과 파트너십을 더욱 공고히 하겠다"고 강조했다. 

특히 주목되는 분야는 피지컬 AI다. 로봇과 자율 제조 설비가 확산될수록 실시간 데이터 처리와 AI 추론을 위한 메모리 탑재량도 함께 늘어날 수밖에 없다. 한국자동차연구원 보고서에 따르면 현재 일반 차량에 사용되는 D램 용량은 16GB 수준이지만 기술 레벨4는 300GB에 달하고, 로봇 또한 유사한 용량이 요구될 것으로 전망된다. 

AI 팩토리 역시 주요한 수요처로 떠오른다. AI가 공장 운영 전반을 제어하는 자율 제조 체계가 확산되면서 데이터센터와 로봇, 엣지 디바이스에 탑재되는 메모리 수요가 폭증할 가능성이 높다. HBM뿐 아니라 CPU용 D램, LPDDR, 로봇용 메모리까지 동시에 필요하기 때문에 차세대 메모리 수요를 견인하는 핵심 인프라로 꼽힌다.

SK하이닉스와 엔비디아가 차세대 메모리 공동 개발에 나선 것도 이 같은 시장 확대에 선제적으로 대응하기 위한 전략으로 풀이된다. HBM 중심이던 양사 협력이 피지컬 AI와 AI 팩토리 맞춤형 메모리 반도체 영역으로 확대되고 있다. 황 CEO는 이날 "SK는 우리의 가장 큰 메모리 파트너"라며 "엔비디아의 아키텍처와 SK의 메모리 기술 로드맵을 발전시킬 수 있도록 함께 로드맵을 공동 설계하고 있다"고 강조했다.