김태형 코트라 Invest KOREA 대표가 27일 '2026 한일 비즈니스 플라자' 반도체 투자환경설명회에서 한국의 투자환경을 설명하고 있다. [사진=대한무역투자진흥공사]
대한무역투자진흥공사(코트라)와 산업통상자원부는 27일 일본 도쿄에서 '2026 한일 비즈니스 플라자'를 개최했다.
최근 한일 정상 간의 교차 방문을 계기로 양국 경제협력 기류가 가속화되는 가운데 첨단 기술과 공급망 안정을 중심으로 한 민간 기업 간의 실질적인 비즈니스 교류가 눈에 띄게 확산하고 있다.
이러한 흐름에 발맞춰 열린 이번 행사에는 한국 기업 75개사, 일본 기업 420여 개사가 참가해 수출 투자와 기술 및 공급망 협력 방안을 논의했다.
현장에서는 AI 안면인증 기업 라움소프트가 일본 디이에이(DEA)사와 기술협력 MOU를 체결하는 등 총 6건의 기술협력 성과도 거뒀다.
일본 제조 공급망 진입을 지원하는 '글로벌 파트너링 재팬(GP Japan)'에서는 로봇·기계 부품, 전력·에너지 기자재 분야의 한국 기업 33개사가 도쿄전력, JERA 등 일본 대기업 90여 개사와 수출 상담을 진행했다.
'반도체 투자유치 IR'에서는 반도체 소부장 기업 100여 개사를 대상으로 한국 투자유치 활동을 전개했다. 지난달 1200억 원 규모의 신규 투자를 신고한 테크센드포토마스크와 미쓰이화학 등이 참여해 자리를 빛냈다.
강경성 코트라 사장은 "한국은 첨단 ICT에서, 일본은 소부장 분야에서 높은 경쟁력을 갖춘 만큼 양국 간 협력 여지가 크다" 면서 "양국 간 경제협력 흐름을 기업 간 실질적인 비즈니스로 연결해, 산업 경쟁력을 높이고 경제안보나 고령화 같은 공통 과제를 해결할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 전했다.
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