어플라이드 EPIC에 삼성 이어 SK하이닉스·마이크론 합류…AI 메모리 공동개발 확대

박광선(왼쪽부터) 어플라이드 머티어리얼즈 코리아 대표, 프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 강유종 SK하이닉스 부사장이 장기 파트너십을 체결하고 기념촬영하고 있다. [어플라이드 머티어리얼즈 제공]

세계 1위 반도체 장비업체 어플라이드머티어리얼즈(AMAT)가 미국 실리콘밸리에 짓고 있는 반도체 연구개발(R&D) 거점 ‘에픽(EPIC) 센터’에 삼성전자에 이어 SK하이닉스와 마이크론까지 합류했다. 인공지능(AI) 서버 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 D램 개발을 장비사와 메모리 업체가 한 공간에서 함께 밀어붙이는 구조가 본격화됐다.
 
11일 로이터통신과 어플라이드머티어리얼즈 발표에 따르면 회사는 10일(현지시간) SK하이닉스와 마이크론이 에픽 센터의 창립 파트너로 합류한다고 밝혔다. 삼성전자도 앞서 2월 에픽 센터 참여를 공식화했다.
 
에픽 센터는 올해 가동을 목표로 하는 실리콘밸리 반도체 공동 연구시설이다. 장비 개발자와 칩 제조사 엔지니어가 초기 단계부터 함께 공정을 설계하고 검증하는 방식으로 운영된다.
 
이번 협력의 초점은 AI 메모리다. SK하이닉스는 에픽 센터에서 차세대 D램과 HBM용 신소재, 공정 통합, 3차원 첨단 패키징을 공동 연구할 계획이다. 마이크론은 미국 아이다호 혁신센터와 에픽 센터를 연계해 차세대 D램, HBM, 낸드플래시 개발을 추진한다. 삼성전자는 첨단 로직·메모리용 소재공학, 차세대 메모리 구조, 3차원 집적 관련 공동 연구에 참여한다고 밝힌 바 있다.
 

에픽 센터의 의미는 개발 방식 변화에 있다. 기존에는 장비사가 기술을 개발한 뒤 반도체 업체가 이를 도입하는 순차 구조가 일반적이었다. 반면 에픽 센터는 공정과 장비, 소재, 패키징을 공동으로 설계하는 방식으로 상용화 기간 단축을 겨냥한 모델이다.
 
AMAT는 2023년 에픽 센터에 향후 7년간 최대 40억달러를 투자하겠다고 밝혔고, 현재는 고객 프로젝트가 본격화되면 총 투자 규모가 50억달러 수준까지 확대될 계획이라고 설명하고 있다.
 
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 “메모리 속도와 프로세서 발전 사이의 격차가 AI 확산의 병목이 되고 있다”며 “어플라이드머티어리얼즈와의 협력을 통해 AI 최적화 메모리 혁신 로드맵을 앞당기겠다”고 밝혔다. 차선용 SK하이닉스 최고기술책임자(CTO)도 “신소재, 통합 공정, 열관리 기술까지 아우르는 공동 혁신이 필요하다”고 강조했다.
 
이번 협력은 AI 인프라 확대로 HBM과 고성능 메모리 수요가 급증하는 흐름과 맞물려 있다. 로이터는 “오픈AI, 구글, 마이크로소프트 등 미국 빅테크의 AI 투자 확대가 고성능 메모리 수요를 빠르게 끌어올리고 있다”고 전했다.