[NNA] 고쿠사이일렉트릭-ASMPT, 차세대 패키징 기술 협력

[사진=고쿠사이일렉트릭 홈페이지]

일본 반도체 장비 제조사 고쿠사이일렉트릭이 싱가포르의 반도체 장비업체 ASMPT와 차세대 패키징 기술 공동개발에 나선다. 하이브리드 본딩과 TCB 본딩 분야에서 협력해 고성능 컴퓨팅과 인공지능(AI) 수요에 대응하겠다는 구상이다.

 

고쿠사이일렉트릭은 지난달 25일 이같은 공동개발 계약 체결 사실을 발표했다. 이번 협력은 반도체 칩이나 웨이퍼를 직접 접합하는 하이브리드 본딩과, 기판에 칩을 장착할 때 열과 압력을 가해 전극을 접합하는 TCB 본딩 기술을 대상으로 한다.

 

고쿠사이일렉트릭은 강점을 지니고 있는 박막 형성 기술과 ASMPT의 고정밀 본딩 기술을 결합해 반도체 2.5D·3D 패키징 분야에서 최적의 솔루션 개발을 목표로 한다. 이 분야는 차세대 AI와 고성능 컴퓨팅 활용에 필수적인 핵심 기술로 꼽힌다.

 

야나가와 히데히로(柳川秀宏) 고쿠사이일렉트릭 전무는 "양사의 기술을 융합해 최첨단 반도체 패키징 공정에서 직면한 과제를 해결하고, 하이브리드 및 TCB 본딩 분야에서 새로운 기준을 확립할 것"이라고 밝혔다.