삼성전자, SK하닉 쫓고 마이크론 따돌려야… HBM3E 효과 볼까

  • 엔비디아 AI GPU '루빈' 탑재될 듯… 경쟁사 추격 발판 마련

  • HBM3E 엔비디아 '막차' 태워 보내고 HBM4 본격 경쟁 채비

삼성전자 평택캠퍼스 생산 라인 사진삼성전자
삼성전자 평택캠퍼스 생산 라인 [사진=삼성전자]

삼성전자가 엔비디아의 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 퀄 테스트를 사실상 통과하며 첨단 반도체 경쟁력 회복에 본격 나서고 있다. 엔비디아에 HBM3E 공급을 확정짓고 연말까지 HBM 생산량을 기존의 2배 이상 빠르게 확대한다는 방침이다.

30일 업계에 따르면 삼성전자는 9월까지 HBM3E 12단 제품에 대한 퀄 테스트를 통과하고 공급에 나설 전망이다.

삼성전자는 최근 HBM3E 12단 제품에 대한 내부 'WAT(Wide Area Test)' 2차 테스트를 마치며 엔비티아 퀄 테스트 통과 가능성을 높였다. 일각에선 삼성전자가 9월 말까지 엔비디아의 HBM3E 퀄 테스트를 통과하고, 해당 사실을 공시할 것으로 관측했지만 공식 발표는 아직 없었다.

다만 웨이퍼 품질 검사라 볼 수 있는 WAT가 엔비디아의 방식과 거의 동일하게 진행되므로 전문가들은 WAT 통과를 기점으로 사실상 엔비디아 퀄 테스트도 통과될 것으로 봤다.

삼성전자의 HBM3E의 엔비디아 퀄 테스트 통과는 HBM 시장에서 적잖은 의미를 갖는다.

삼성전자는 그간 HBM3E를 AMD, 브로드컴 등에 공급해왔으나 유독 엔비디아는 뚫지 못해왔다. SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E를 대량 공급하며 날아올랐고, HBM이 6세대로 옮겨가고 있어 시일을 더 소요했더라면 패배의 역사로 기록될 뻔 했다.

해당 제품은 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈(Rubin)'에 탑재될 것이란 전망이 나온다. 엔비디아 공급망에 올라 타는 것 만으로도 5세대를 잘 마무리하고 6세대인 HBM4에서 본격 경쟁할 발판을 마련한 셈이다.

인공지능(AI) 시대가 본격화하면서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론은 질주하고 있다. 한화투자증권에 따르면 SK하이닉스는 3분기 매출 24조7000억원을 벌어들여 또 한번 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 관측된다. 최근 HBM4 개발을 마무리하며 다음 스텝도 착실히 밟고 있다. 마이크론 역시 4분기(회계 기준) 113억 달러의 매출을 기록하면서 사상 최대치를 기록했다.

삼성전자도 최근 HBM4 양산 승인 전 단계인 'PVR(Product Validation Review)' 단계를 통과시키며 2026년부터는 HBM4 양산을 목표로 속도를 내고 있다. 이미 HBM4 샘플을 주요 고객사에 출하한 것으로 알려졌다.

이를 위해 내년 상반기 평택 제4캠퍼스(P4)에 10나노급 6세대 D램(D1c)용 설비투자를 마무리짓고, P3 등 기존 공장 전환투자에도 박차를 가하고 있다.

업계 관계자는 "HBM 본격 승부처는 HBM4에서 판가름날 것으로 보인다"며 "공급을 누가 빨리 하느냐도 물론 중요하지만 최대 고객인 엔비디아의 공급선 다각화에 따른 단가 등 다양한 변수가 상황을 결정지을 것으로 예상된다"고 말했다.

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