삼성전자, '애플 차세대 칩' 제조… 美 오스틴 공장서 양산

애플, 협업 공식화

[사진=연합뉴스]

 

삼성전자가 애플의 차세대 칩을 미국 내 반도체 공장에서 생산한다.

애플은 7일 배포한 보도자료에서 "텍사스주 오스틴에 위치한 삼성의 반도체 공장에서 전 세계 최초로 사용되는 혁신적인 칩 제조 기술을 삼성과 함께 개발하고 있다"고 밝혔다. 이어 "이 기술을 미국에 먼저 도입함으로써, 이 시설은 전 세계로 출하되는 아이폰을 포함한 애플 제품에 전력 효율성과 성능을 최적화한 칩을 공급하게 될 것"이라고 설명했다.

애플은 이번 보도자료를 통해 미국 내 고용과 투자를 부각하며, 주요 협력사 중 하나로 삼성을 거론했다.

업계에선 애플이 도널드 트럼프 대통령 재집권 이후 제기된 '해외 의존 제조' 비판에 대응하려는 의도로 분석하고 있다.

삼성의 오스틴 공장에서 생산될 해당 칩은 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서(CIS)일 가능성이 제기된다.

삼성전자는 "고객사와 관련된 구체적인 사항은 확인해 줄 수 없다"는 입장이다.