[아주경제 오늘의 뉴스 종합] [단독] 올해 국토부 정책대출 18조, 전부 은행 주머니서 나갔다

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[단독] 올해 국토부 정책대출 18조, 전부 은행 주머니서 나갔다

올해 국토교통부가 운영하는 정책대출이 모두 은행 자금에서 빠져나갔다. 매년 정부 재원이 소진된 후 은행 자금을 활용했던 점을 고려하면 이례적인 상황이다. 정책대출에 활용된 자금은 18조원을 넘어섰다. 정부가 올해 은행 가계대출을 더 틀어막으며 정책대출에 수요가 몰리자 여유 자금이 부족해졌기 때문이란 지적이다. 은행들 사이에선 볼멘소리가 나온다.

30일 금융권에 따르면 국토부 소관 정책대출인 디딤돌(주택 구입), 버팀목(전세) 등은 올해 전부 은행 자금이 활용됐다.
 
해당 정책대출은 주택도시보증공사(HUG)가 운영하는 주택도시기금을 재원으로 하는데 일반적으로 매년 초에 예산이 빠르게 소진된다. 이에 소진 이후 은행 자금으로 소비자에게 대출을 먼저 내주고 국토부가 은행에 추후 이차(이자 차익) 보전을 해왔다.
 
그런데 올해는 정책대출에 쓰일 기금 예산을 은행에 전혀 지급하지 않은 것으로 나타났다. 은행에 언제 예산을 줄지도 별도로 공지하지 않은 것으로 전해졌다. 은행들 사이에선 현 상황을 두고 이례적이라는 평가가 나온다. 기금이 이른 시기에 소진된 적은 있지만 아예 자금을 주지 않은 적은 없었다는 의미다.
 

상호관세 유예 종료 D-9…속도 내는 관세 협상에 대응책 마련 목소리도

​​​​​​​미국과의 관세 협상 종료 시점이 다가오는 가운데 협상 막바지 불확실성이 점차 심화되고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 상호관세 유예 종료를 시사하면서 관세 부과가 현실화될 가능성이 점차 높아지고 있기 때문이다. 

그동안 한·미 간 세 차례 기술 협의를 진행한 통상 당국은 최대한 상호관세 유예를 이끌어내겠다는 입장이다.

30일 관계 부처에 따르면 한·미 통상당국은 그동안 세 차례 기술 협의를 진행해왔다. 특히 새 정부 통상 수장에 오른 여한구 산업통상자원부 통상교섭본부장은 지난 22~27일(현지시간) 미국 워싱턴DC에서 첫 한·미 각료급 협의를 진행했다.

상호관세 유예 종료 시점이 시시각각 다가오고 있지만 한·미간 협의 속도는 좀처럼 붙지 못하는 모양새다. 대통령 탄핵 등 국내 정치적 이슈로 경제 컨트롤 타워가 부재했던 영향이 크다. 새 정부 들어 협의에 속도를 내고는 있지만 미국이 약 20개국과 관세 협상에 나서고 있는 만큼 물리적 시간에도 한계가 있다.
 

이사회 결정에 주주 반발 우려...韓기업 소송 늪에 빠질라

​​​​​​​상법개정안 시행에 따른 부작용 중 기업들이 가장 우려하는 부분은 이사회의 고도화된 경영상 판단이 주주 소송으로 뒤집힐 우려가 크다는 점이다. 이사에게 과도한 의무를 지움으로써 배임죄 확대 적용이 우려되고 이로 인해 사외이사 기피 현상이 심화될 가능성도 함께 제기된다. 유상증자나 교환사채(EB) 발행 등 기업의 정당한 자본 조달 수단이 막히며 자본시장이 위축될 것이란 분석도 나온다.

30일 경제계에 따르면 정부와 여당이 상법 개정을 신중히 추진해야 한다는 전문가 목소리가 커지고 있다. 

조동근 명지대 경제학과 명예교수는 상법 개정에 따른 글로벌 사모펀드의 한국 기업 사냥 가능성에 대해 우려했다. 조 교수는 "이사의 충실 의무가 확대되면 엘리엇과 같은 투기자본이 주식을 사서 한국 기업을 공격할 수 있는 길이 열릴 것"이라며 "이사회가 다양한 이해관계로 얽힌 주주들을 모두 대변하라는 것은 현실을 무시한 당위론"이라고 목소리를 높였다.

한국 기업의 글로벌 경쟁력이 악화될 가능성에 대해서도 우려했다. 조 교수는 "상법 개정으로 이사회가 주주 눈치를 보는 게 일상화될 것"이라며 "소송을 대비해야 하는 만큼 기업의 중대 의사 결정 속도가 느려질 수밖에 없다"고 지적했다.
 

[단독] 삼성전자, 6세대 D램 'D1c' 양산 승인...HBM4 경쟁 본격화

​​​​​​​삼성전자가 10나노급 6세대(D1c) 미세공정을 적용한 D램칩을 개발에 성공했다. D1c칩은 고대역폭메모리(HBM) 다이 생산 공정 기술로 활용돼 향후 HBM4 개발에도 탄력을 받는 한편 글로벌 D램 경쟁의 불씨를 당기게 됐다.

30일 업계에 정통한 관계자에 따르면 삼성전자 반도체(DS, 디바이스솔루션)부문 메모리사업부는 이날 오후 6세대 D램인 D1c 개발에 성공해 내부적으로  PRA(Production Readiness Approval)를 마쳤다. PRA란 공정 중 내부 기준을 충족한 제품에 대해 양산을 해도 좋다는 승인이 난 것을 의미한다.

D1c는 최신형 D램에 해당한다. 10나노급 이하 초미세 공정(약 12~13nm 이하) 으로 분류되며, 회로 선폭에 따라 1x, 1y, 1z, 1a, 1b, 1c 등으로 세분화된다.

앞서 지난해 8월 경쟁사인 SK하이닉스가 세계 최초로 D1c 개발에 성공하며 기술 경쟁에서 앞섰지만 삼성전자 역시 하반기 전에 기술 개발을 확정하면서 글로벌 D램 경쟁을 본격적으로 펼칠 수 있는 계기를 마련했다.