[특징주] 시그네틱스, 삼성 MUF 도입 검토 소식에 연일 '강세'

 

시그네틱스가 연일 강세다. 삼성전자가 반도체 패키징에 활용되는 소재로 '몰디드언더필(MUF)' 도입을 검토하고 있다는 소식에 매수세가 몰리고 있는 것으로 풀이된다.
 
22일 오전 9시 47분 기준 시그네틱스 주가는 전일 대비 301원(16.73%) 오른 2100원에 거래되고 있다.
 
지난 19일 나온 한 언론매체 보도에 따르면 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토 중이다. MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 재료로 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다.
 
이를 위해 최근 일본에서 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 구매한 것으로 전해진다.
 

이 같은 소식에 MUF 관련 기술에 대한 연구 개발을 마친 시그네틱스가 시장의 주목을 받고 있다. 'Exposed MUF 패키지'를 비롯해 '2Dies MUF 패키지'에 대한 연구 개발을 완료하고 현재 주 고객사를 대상으로 기술 공급 중에 있는 것으로 전해진다.