美 엔비디아, 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩' 공개

기자정보, 기사등록일
윤주혜 기자
입력 2023-08-09 07:03
    도구모음
  • 글자크기 설정
사진로이터통신 연합뉴스
[사진=로이터통신·연합뉴스]

미국 반도체 기업 엔비디아가 8일(현지시간) 차세대 인공지능(AI) 칩 'GH200 그레이스 호퍼 슈퍼칩'을 공개했다.
 
이 '슈퍼칩'은 엔비디아의 최고급 AI 칩인 H100과 같은 그래픽처리장치(GPU)와 141기가바이트의 최첨단 메모리 등이 결합됐다. 또한 초당 5테라바이트(TB)의 속도로 정보에 접근할 수 있는 고대역폭 메모리 HBM3e가 탑재됐다. 내년 2분기 생산될 예정이다. 
 
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "원하는 거의 모든 대규모 언어 모델을 여기에 넣으면 미친 듯이 추론할 수 있을 것"이라며 "대규모 언어 모델을 추론하는 데 드는 비용이 크게 떨어질 것"이라고 강조했다.
 
엔비디아는 누구나 생성형 AI를 손쉽게 개발할 수 있는 플랫폼 'AI 워크벤치(NVIDIA AI Workbench)'도 올가을 중 출시할 예정이다. 

©'5개국어 글로벌 경제신문' 아주경제. 무단전재·재배포 금지

컴패션_PC
0개의 댓글
0 / 300

로그인 후 댓글작성이 가능합니다.
로그인 하시겠습니까?

닫기

댓글을 삭제 하시겠습니까?

닫기

이미 참여하셨습니다.

닫기

이미 신고 접수한 게시물입니다.

닫기
신고사유
0 / 100
닫기

신고접수가 완료되었습니다. 담당자가 확인후 신속히 처리하도록 하겠습니다.

닫기

차단해제 하시겠습니까?

닫기

사용자 차단 시 현재 사용자의 게시물을 보실 수 없습니다.

닫기

실시간 인기

기사 이미지 확대 보기
닫기