​반도체 연마제 특허 연평균 4.7%씩 늘어 ‘국산화 영향’

[CMP 공정과 CMP 슬러리. 사진 = 특허청]

반도체 연마제(CMP 슬러리) 분야에서 국내기업의 특허 출원이 활발해진 것으로 나타났다. 반도체 소자는 다수의 얇은 막이 적층돼 있어 정밀도를 높이기 위해서는 막이 형성될 때마다 연마제와 패드를 이용해 거친 면을 평탄화하는 공정이 필요하다. 이를 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정이라고 하고, 이때 사용되는 연마제가 CMP 슬러리다.

반도체 연마제인 CMP 슬러리는 대표적인 반도체 소재기술로 꼽힌다. 미국‧일본 등 글로벌 선도기업의 강세가 이어지는 가운데, 국내기업의 특허출원이 꾸준히 늘고 있다는 점은 소재 국산화 차원에서 긍정적이다.

27일 특허청에 따르면, CMP 슬러리 관련 특허출원은 2009년 87건에서 2018년 131건으로 연평균 4.7% 증가했다. 내국인의 출원 증가율은 6.1%로 외국인의 출원 증가율(3.6%)을 상회했다. 내국인의 출원 점유율은 2009년 39.1%에서 2018년에는 44.3%로 5.2%포인트 증가했다. 특허청 관계자는 “국내 시장 점유율이 높은 글로벌 선도기업이 특허분쟁 등의 사유로 특허출원에 주춤한 사이, 국내기업들이 CMP 슬러리 국산화 비중 확대를 위해 꾸준히 노력한 결과”라고 분석했다.

[표 = 특허청]

최근 10년간(2009 ~ 2018년) CMP 슬러리 분야 다출원인 중 1위는 케이씨텍(건수, 점유율: 164건, 16.3%)이 차지했다. 이어 △글로벌 기업인 후지미(124건, 12.4%) △히타치(85건, 8.5%) △캐보트(83건, 8.3%) 순이다. 삼성(70건, 7%)을 비롯해 △솔브레인(53건, 5.3%) △LG(25건, 2.5%)가 10위권 안에 포함됐다.

출원인 유형별로 보면 외국기업이 61.2%(614건), 국내기업이 37.5%(377건)이다. 이 외에 국내대학은 1%(10건), 국내연구소는 0.2%(2건), 외국대학은 0.1%(1건)이다.

유밀 특허청 유기화학심사과 심사관은 “우리 기업의 적극적인 특허출원으로 CMP 슬러리 국산화 확대가 기대된다”라며 “반도체의 미세화, 고집적화는 계속 진행되고 있어 이런 요구에 부합하는 CMP 슬러리에 대한 기술개발은 여전히 필요할 것”이라고 했다.