​삼성·TSMC '나노 경쟁' 더욱 치열해진다…'3나노 양산' 공식화

삼성전자, 공격적 투자로 TSMC 추격

삼성전자가 오는 2022년까지 3㎚(나노) 반도체 양산을 공식화했다. 공격적인 투자를 통해 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC를 따라잡겠다는 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

19일 업계에 따르면 박재홍 삼성전자 파운드리 사업부 부사장은 최근 협력사 개발자들과 기술 동향을 공유하는 한 행사에서 "2022년까지 3나노 양산에 들어갈 것"이라고 밝혔다.

반도체 나노 공정은 숫자가 작아질수록 더욱 세밀한 공정을 구현한다는 의미다. 현재는 파운드리 업체 중 삼성전자와 TSMC만이 5나노 기술을 구현할 수 있는 상태다.

박 부사장은 또한 "경쟁력 있는 시스템온칩(SoC) 개발을 위해 시장 동향에 적극적으로 대응하고, 설계 장벽을 낮추기 위해 최첨단 프로세스 포트폴리오를 지속 혁신할 것"이라며 "파트너와의 긴밀한 협력으로 파운드리 생태계를 강화하겠다"고 말했다.

삼성전자가 3나노 공정 계획을 공식화한 것은 TSMC를 견제하기 위한 목적으로 풀이된다. TSMC는 오는 2022년 하반기 3나노, 2024년 2나노 반도체 생산을 목표로 하고 있다. 삼성전자가 TSMC의 목표 시기를 고려해 일정을 조금 앞당긴 것이다.

TSMC는 현재 글로벌 파운드리 시장에서 점유율의 절반 이상을 차지하며 독주하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난 3분기 전 세계 파운드리 시장 점유율에서 TSMC는 53.9%로 1위, 삼성전자는 17.4%로 2위를 차지했다. 삼성전자와 TSMC 간 격차가 큰 상황이다.

삼성전자는 TSMC를 추격하기 위해 공격적인 기술투자를 하겠다는 계획이다. 삼성전자는 지난 5월 메모리반도체 라인이 있는 평택 2공장(P2)에 10조원을 들여 극자외선(EUV) 기반의 파운드리 라인을 구축하겠다고 발표했다.

유일한 해외 파운드리 거점인 미국 텍사스 오스틴공장에서도 최근 대규모 채용이 이뤄지며 추가 투자에 관한 예측도 나오고 있다.  

파운드리 사업과 관련한 성과도 이어지고 있다. 삼성전자는 올해 들어 IBM, 엔비디아, 퀄컴 등의 칩을 꾸준히 수주하는 등 글로벌 파운드리 시장에서 입지를 넓히고 있다. 

이에 대응하고자 지난달에는 이재용 삼성전자 부회장이 신종 코로나바이러스 감염증(코로나19) 상황 속에서도 네덜란드 반도체 장비업체인 ASML을 찾아 EUV 노광장비 공급을 논의하기도 했다. EUV 노광장비는 반도체 초미세공정을 위해 필수적인 장비다.

한편, 시장조사업체 트렌드포스는 올해 코로나19 확산에도 글로벌 파운드리 매출이 전년보다 23.8％ 증가할 것으로 예측했다. 이는 최근 10년간 가장 높은 수준의 성장률이다. 
 

삼성전자 반도체 공장인 평택 2라인 전경. [사진=삼성전자 제공]