김기남 삼성 부회장, TSMC와 파운드리 경쟁 "시간이 말해줄 것"

'2030년 비메모리 1위 목표' 자신감 드러내

TSMC, 4월 3나노 공개···올해 19조원 투자

3나노 '양상시점' 관건···최신 반도체 수주경쟁

김기남 삼성전자 부회장 [사진=삼성전자 제공]

"삼성만의 계획이 있다. 시간이 말해줄 것이다."

김기남 삼성전자 DS부문장(부회장)은 대만 TSMC가 지난해 사상 최대 실적을 달성하는 등 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에서 삼성과 격차를 벌리고 있다는 세간의 우려에 대해 지난 20일 기자와 만나 이같이 밝혔다.

삼성전자가 '2030년 비메모리 1위'를 목표로 3나노미터(㎚) 등 최첨단 미세공정 개발에 집중하고 있는 만큼 경쟁자를 의식하지 않겠다는 자신감으로 풀이된다.

삼성전자와 TSMC는 초미세 공정 선두 자리를 두고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 전 세계 파운드리 업체 가운데 7나노 이하 파운드리 미세공정은 삼성전자와 TSMC만이 가능하다.

삼성전자는 지난 2018년에는 처음으로 3나노 공정 로드맵을 공개했고, 이달에는 이재용 삼성전자 부회장이 경기 화성사업장을 직접 방문해 3나노 공정기술을 보고 받으면서 세계 최초로 3나노 기술 개발을 공식화했다.

TSMC도 이에 맞불을 놓는다. TSMC는 오는 4월 29일 북미 기술 심포지엄에서 3나노 공정기술을 공개한다는 방침이다. 또 올해 160억 달러(약 19조원)를 투자해 양산에 속도를 낸다. 회사는 투자금액 중 80%를 7나노, 5나노, 3나노 등의 생산능력 확대에 사용하겠다고 밝혔다. 대만 타이난 사이언스 파크에 3나노 공정을 적용할 새 파운드리 공장 건설에도 돌입한 것으로 알려졌다.

양사가 모두 3나노 개발에 성공한 만큼 경쟁의 핵심은 '양산 시점'이 될 것으로 보인다. 김 부회장은 3나노 양산 시점에 대해 "영업비밀도 있고, 고객사와 관련된 부분도 있어 밝힐 수 없다"면서도 "우리 나름의 플랜대로"라고 말했다.

3나노는 반도체 회로 선폭을 의미한다. 선폭이 좁을수록 소비전력이 감소하고 처리 속도가 향상된다. 3나노 공정기술로 개발한 칩은 5나노에 비해 칩 면적을 약 35% 이상 줄일 수 있고, 소비전력은 50% 감소시키면서 성능(처리속도)은 약 30% 향상시킬 수 있다. 3나노 공정을 먼저 양산하게 되면 반도체 설계업체로부터 최신 반도체 물량을 수주할 가능성이 커진다.

김 부회장은 삼성전자가 파운드리 사업을 확대하기 위해 사업부를 별도 자회사로 분리할 가능성에 대해서는 "그런 건 없다"고 선을 그었다. 삼성전자는 현재 시스템 반도체를 직접 만드는 시스템LSI와 설계를 받아 생산만 담당하는 파운드리 사업부, 메모리 반도체를 만드는 메모리 사업부 모두를 보유하고 있다.

김 부회장은 올해 겸직하고 있던 종합기술원장직을 황성우 신임 사장에게 물려주고, DS부문장 역할에만 집중한다. 그는 "파운드리, 시스템LSI, 메모리 모두 다 열심히 해야 한다"고 강조했다.

한편, 시장 조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 4분기 기준 글로벌 파운드리 시장에서 TSMC는 52.7%의 시장 점유율을 기록했다. 반면 삼성전자는 17.8%에 그쳤다.