​‘탈일본’ 과기정통부, 소재·부품·장비 R&D에 내년 3000억원 투자

정부가 일본의 수출규제에 맞서 소재·부품·장비 국산화를 위한 내년도 연구·개발(R&D) 예산을 대폭 확대한다.

과학기술정보통신부는 2020년 소재·부품·장비 연구개발 예산이 올해(1600억원) 대비 약 두 배 증가한 3000억원 규모로 편성됐다고 9일 밝혔다.

연구개발 예산은 중장기 경쟁력 확보를 위한 기초·원천기술 확보에 집중된다. 

우선 기초연구 예산은 올해(964억원) 대비 30% 늘어난 1253억원이 편성됐다. 과기정통부는 소재·부품 등에 특화된 기초연구실 60여개를 지정해 반도체, 디스플레이 등 주력 산업의 핵심소재 기술 자립을 지원한다.

원천연구에는 올해(667.5억원) 대비 150% 증가한 1682억원 규모의 예산이 투입된다. 과기정통부는 내년부터 나노·미래소재 원천기술 개발사업을 새롭게 추진한다. 또한 기존 25개 미래소재디스커버리 연구단 외에 해외 의존도가 높은 소재의 혁신적 대체소재 원천특허 확보를 위한 연구단을 3개 신규로 추가 선정할 계획이다.

아울러 소재혁신 선도 프로젝트(가칭)를 통해 대학과 출연연 등이 보유한 원천기술과 기업의 수요를 융합하는  ‘산학연 융합형 연구개발 협업체계 모델’을 구축한다.

과기정통부는 투자효율 제고를 위한 기초·원천 연구개발 수행방식에 변화를 꾀한다. 기초·원천 연구개발 투자를 기존 유연전자, 감각보조, 자가에너지 등 30대 미래소재 중심에서 차세대 반도체용 도금 소재, 고온·초고전압 반도체 등 국산화가 시급한 필수 요소기술 35개로 확대할 방침이다. 

연구개발 과제는 기술 수준과 산업 성숙도 등에 따라 차별화된 지원방식이 본격 적용된다. 기술수준에 비해 산업 성숙도가 미흡한 소재는 △기술 선도형 연구수행 △경쟁형 연구개발 △도전형 연구개발 방식을 도입해 조기에 기술 수준의 향상을 도모할 계획이다.

기초·원천 연구개발 외에 별도로 첨단 연구 인프라 형성에 대한 투자도 확대한다. 과기정통부는 연구개발 주체 간 협업을 도모하기 위해 올해부터 향후 5년간 약 1700억원을 신규 투자한다.

먼저 소재·부품 연구개발 과정에서 개별 연구자들이 축적한 연구데이터를 수집·공유·활용하는 소재연구 데이터 플랫폼을 구축하는 데 2025년까지 450억원을 투자한다.

또한 반도체 공공 테스트베드 구축과 시스템 반도체 설계 중소기업 지원에 2022년까지 각각 450억원씩을 투입한다.

과기정통부는 반도체 소재·부품 테스트베드 구축을 위해 올해 추경예산 241억원을 편성하고, 이달 중으로 연구단 및 시설·장비 구축기관 선정을 마무리할 계획이다.

이날 문미옥 과기정통부 제1차관은 대전 소재 SK 이노베이션 기술혁신연구원을 찾아 대학, 출연(연) 그리고 기업 관계자 등과 함께 소재·부품·장비 분야 기초원천 R&D 추진현황을 공유하고 향후 추진방향을 모색하는 한편, 산학연의 적극적인 협업도 당부했다.
 

과기정통부 2020년 소재·부품·장비 연구개발 예산 편성안[자료=과기정통부]