한미반도체, 美 법인 '한미USA' 설립…북미 AI 반도체 시장 영토 확장

故 곽노권 창업회장 '한미 교두보' 비전, 46년 만에 결실

한미반도체 곽동신 회장(가운데)과 임직원이 10월 16일(현지시간) 한미USA 오픈식에 참석했다. [사진=한미반도체]

한미반도체가 미국 법인 '한미USA'를 설립하고 북미 반도체 시장 공략에 본격 나선다.

한미반도체는 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 곽동신 한미반도체 회장을 비롯한 주요 임직원이 참석한 가운데 한미USA 오피스 개소식을 개최했다고 19일 밝혔다. 

이번 법인 설립은 1980년 회사를 창업한 고(故) 곽노권 창업회장이 제시한 '한국과 미국 반도체 산업을 잇는 교두보가 되겠다'는 비전을 창립 46년 만에 실현했다는 점에서 의미가 크다. 기존 한미타이완, 한미차이나, 한미싱가포르에 이은 한미USA 설립으로 한미반도체는 글로벌 핵심 공급망 거점을 한층 강화하게 됐다.

한미USA는 미 실리콘밸리 새너제이를 통합 운영 거점으로 삼고 현지 고객사를 대상으로 기술 지원한다. 미 반도체법에 따라 현지 신규 공장 건설 및 증설을 추진 중인 기업들의 가동 일정에 맞춰 숙련된 엔지니어를 전진 배치하고 선제적인 밀착 지원을 제공할 예정이다. 

인텔이 애리조나주 팹에서 18A 공정과 첨단 패키징 가동을 시작했고 마이크론은 아이다호주와 뉴욕주에 신규 생산 기반을 구축 중이다.

SK하이닉스도 인디애나주에 HBM 패키징 공장을 착공했으며 앰코테크놀로지도 애리조나주 투자 규모를 확대하는 등 첨단 패키징 생산 기반이 미국 내에서 빠르게 확장되고 있다.

한미반도체는 고대역폭메모리(HBM) 제조 필수 장비인 'TC 본더'와 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 분야 경쟁력을 바탕으로 현지 시장을 공략할 방침이다. 이 외 다양한 첨단 패키징 장비 포트폴리오를 앞세워 성장 동력을 확보한다는 구상이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "미국은 세계 AI 산업과 첨단 반도체 기술을 이끄는 핵심 시장"이라며 "한미USA를 통해 현지 고객 밀착 지원을 강화하고 글로벌 반도체 기업들과의 협력을 확대해 세계 시장에서의 경쟁력을 더욱 높여가겠다"고 밝혔다.