'12년 연속 스폰서' 한미반도체, 세미콘 타이완서 첨단 패키징 장비 대거 공개

2027년 출시 예정 '와이드 TC 본더'도 선보여

한미반도체가 2일(현지시간) '2026 세미콘 타이완'에 참여해 차세대 패키징 장비를 공개한다. [사진=한미반도체]

한미반도체가 글로벌 고객사들을 대상으로 인공지능(AI) 시스템반도체 및 차세대 고대역폭메모리(HBM)용 첨단 패키징 장비를 선보인다.

한미반도체는 2일(현지시간) 대만 타이베이에서 열리는 '2026 세미콘 타이완'에 참가한다고 밝혔다. 2015년부터 12년 연속 공식 스폰서를 맡고 있다. 

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모의 반도체 전시회로 전 세계 1300개 기업과 10만 명 이상의 전문가가 참여한다.

한미반도체는 최근 AI 시스템반도체 2.5D 패키징 분야로 사업 영역을 확장 중이다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU), HBM 등 다수의 칩을 하나로 집적하는 차세대 기술이다. TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB 등 주요 글로벌 기업의 AI 반도체 제조에 핵심적으로 활용된다.

현지 전시관을 마련해 2.5D 패키징 장비 5종을 공개한다. 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 업체에 공급 중인 ▲ FC 본더 3.5 ▲FC 본더 75 ▲2.5D TC 본더 40 C2S·C2W와 함께 출시를 앞둔 '2.5D TC 본더 120'을 공개한다. 최대 350mm x 350mm 크기의 인터포저와 기판을 지원해 다양한 고객사 요구에 대응할 수 있다.

HBM4 양산용 'TC 본더 4'와 내년 출시 예정인 '와이드 TC 본더'도 함께 공개한다. 와이드 TC 본더는 D램 다이 면적 확장에 맞춰 메모리 용량과 대역폭을 넓힐 수 있도록 지원하는 장비다.

한미반도체 관계자는 "세미콘 타이완을 계기로 HBM TC 본더는 물론 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비 공급을 확대해 글로벌 AI 반도체 시장 성장을 주도하겠다"고 강조했다.