[젠슨 황 삼쏘회동] 젠슨황의 HBM 사랑…"내년에 더 많은 메모리 필요해"

7개월 만에 방한…"한국 기업과 내년엔 더 바빠질 듯"

엔비디아 이번주 4개 신제품 발표…"한국 메모리 많이 필요"

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장, 이해진 네이버 의장이 5일 서울 마포구 홍대 인근 삼겹살 음식점 '형님 저요'에서 가진 '삼소(삼겹살·소주) 회동’에서 건배를 하고 있다. [사진=박진영 기자]

한국을 방문한 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK·LG·네이버 등 국내 주요 기업 총수들과 만나 삼겹살 회동을 가졌다. 

젠슨황 CEO는 5일 저녁 홍대 인근에 위치한 삼겹살 식당에서 그룹 총수들과의 삼겹살 회동 중 취재진 앞에 나와 "올해 한국 파트너사들이 놀라운 성과를 거두어 이를 축하하고 감사 인사를 전하기 위해 방한했다"면서 한국을 방문한 이유에 대해 이같이 밝혔다. 

이어 그는 "올해 성공은 시작에 불과하다"면서 "내년에는 더욱 압도적인 성장을 맞이하게 될 것"이라고 전했다.
 

이번주 4개 신제품 발표…"내년 한국 반도체 수요 더 커질 것"

황 CEO는 식사 도중 식당 앞 취재진 앞에 나와 도넛과 HBM 칩으로 명명한 크래커을 나눠주며 "아이 러브 HBM"이라면서 HBM에 대한 애정을 드러냈다. 

황 CEO는 이번 주 엔비디아가 발표한 4가지 혁신 신제품을 소개하며, 한국 기업과의 긴밀한 협력이 필수적이라고 강조했다. 특히 앞으로 엔비디아 제품에 막대한 메모리 반도체가 필요하다고 언급했다. 

그는 "차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼 '베라 루빈'은 막대한 양의 고대역폭메모리(HBM)가 쓰일 것"이라면서 "새로운 CPU 베라 역시 저전력 고성능 메모리인 LPDDR5(D램)를 대거 탑재한다"고 말했다. 

이어 "40년 만의 PC 혁신 'RTX 스파크(RTX Spark)' 역시 강력한 AI 성능 구현을 위해 대규모 LPDDR5 메모리를 필요로 한다"고 덧붙였다. 

차세대 로보틱스와 자율주행 부문 협력도 강화한다. 그는 "현대와 로로틱스에서 큰 파트너십을 계획하고 있다"면서 "LG, SK하이닉스, 삼성, 네이버 등 한국 기업들과 파튼십을 공고히하고 있다"고 밝혔다. 

이어 그는"올해는 단 하나의 제품 라인업이었지만 내년에는 4개의 신제품이 동시에 쏟아지기 때문에 한국 기업들과 함께 눈코 뜰 새 없이 바빠질 것"이라고 예고했다.
 

"한국과 25년차 각별한 애정…엔비디아 지포스부터 인연"

황 CEO는 한국 문화에 대한 각별한 애정과 함께 엔비디아의 깊은 인연에 대해서도 공유했다.

그는 "엔비디아의 시작은 PC 게이밍(지포스)이었고, 한국은 지난 25년간 가장 든든한 친구였다"며, 방한 첫 일정으로 PC방을 방문해 프로게이머 '페이커(이상혁)'와 T1 소속 선수들을 만났다고 전했다. 

이어 한국의 삼겹살, 'HBM 칩'으로 명명한 과자, 치킨을 좋아한다고 언급하면서 "K-팝을 듣고, 볼 때마다 눈물짓게 만드는 K-드라마를 시청하는 등 한국 문화를 깊이 즐기고 있다"고 덧붙였다.

이어 한국에 AI 리서치 센터를 세울 계획이라고 전했다. 그는 "한국에 AI 리서치 센터를 세우고, 전문 인력을 고용할 계획"이라면서 "확실하진 않지만 아마도 서울일 것"이라고 밝혔다.