TSMC, 애플·인텔 칩 생산 합의설에 위기감…"최대 파트너 지위는 유지"

TSMC 패키징 기술 여전히 핵심…인텔·삼성, 수율·전력효율서 열세

TSMC 로고[사진=로이터·연합뉴스]

애플이 자체 설계 칩 일부를 인텔에 맡기기로 했다는 보도가 나오면서 TSMC의 애플 칩 독점 구도에 균열이 생길 수 있다는 관측이 제기되고 있다. 다만 전문가들은 수율과 전력 효율, 첨단 패키징 기술 등을 고려할 때 TSMC가 당분간 애플의 핵심 파트너 지위를 유지할 것으로 보고 있다.

11일 포커스타이완 등 대만 언론에 따르면 애플과 인텔의 칩 생산 협력 가능성을 두고 대만 업계에서는 엇갈린 평가가 나오고 있다. 앞서 월스트리트저널(WSJ)은 지난 8일 복수의 소식통을 인용해 애플이 자체 설계 칩 일부를 인텔에 맡기기로 예비 합의에 도달했다고 보도했다. 애플과 인텔은 1년 넘게 관련 협상을 진행해온 것으로 알려졌다.

이와 관련해 류페이전 대만경제연구원 연구원은 TSMC가 여전히 애플의 주요 칩 제조 파트너로 남을 가능성이 크다고 평가했다. 그는 TSMC의 InFO(집적 팬아웃)와 CoWoS(칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트)를 포함한 첨단 패키징 기술이 애플 A시리즈와 M시리즈 칩 성능에 여전히 핵심적이라고 설명했다.

류 연구원은 인텔과 삼성전자가 수율과 전력 효율 등에서 아직 TSMC에 뒤처져 있어, 애플이 가까운 시일 내 플래그십 칩 주문을 대만 파운드리에서 다른 곳으로 옮기기는 어렵다고 봤다.

그는 애플과 TSMC가 수년 동안 깊은 기술적 협력 관계를 구축해왔으며 이는 경쟁사들에 높은 진입 장벽으로 작용한다고 분석했다. 경쟁사들이 2나노미터 또는 게이트올어라운드(GAA) 기술에서 중대한 돌파구를 마련하지 않는 한 TSMC는 애플이 선호하는 제조 파트너로 남을 것이라는 설명이다.

인텔은 18A 공정을 추진하고 있고, 삼성전자는 2나노 GAA 기술을 통해 기회를 모색하고 있다. 그러나 류 연구원은 두 회사 모두 과거 대규모 생산 과정에서 불안정한 수율과 과도한 전력 소비 같은 문제를 겪었다고 지적했다.

그는 안정적인 납품 실적과 폭넓은 연구개발 역량을 고려할 때 TSMC의 선도적 지위는 여전히 도전받기 어렵다고 평가했다. 애플 입장에서도 핵심 칩 주문을 너무 이른 시점에 옮기는 것은 상당한 공급망 리스크를 초래할 수 있다는 설명이다.

리팡궈 프레지던트 캐피털 매니지먼트 회장도 CNA에 애플이 인텔과 협력을 추진하는 것이 TSMC의 기술 문제 때문은 아니라고 말했다. 오히려 엔비디아 등 인공지능(AI) 칩 고객의 첨단 공정 수요가 강해지면서 TSMC의 생산능력이 빠듯해졌기 때문이라는 분석이다.

리 회장은 이 같은 상황이 첨단 칩 제조 분야에서 TSMC의 지배적 위치를 보여주는 것이라며, 현재 업계 전반에서 수요가 공급을 웃돌고 있다고 말했다.
 

TSMC에 위협 우려도

반면 일부 전문가는 애플과 인텔의 협력이 TSMC에 부담 요인이 될 수 있다고 봤다. 중국시보에 따르면 재정·경제 전문가 롼무화는 최근 소셜미디어를 통해 애플과 인텔의 협력이 공식화될 경우 TSMC의 위기감이 커질 수 있다고 전망했다.

롼무화는 애플과 인텔의 협력이 실현되면 애플로서는 공급망과 관련한 핵심 선택지가 늘어나고, 인텔로서는 파운드리 사업 재가동 과정에서 중량급 고객을 확보하게 된다고 평가했다.

다만 그는 TSMC에 있어서는 애플 칩 독점 생산 시대가 실질적으로 끝나는 것을 의미할 수 있다고 지적했다.

롼무화는 현재로서는 인텔이 애플의 어떤 제품용 칩을 생산할지 확실하지 않다고 설명했다. 다만 매년 막대한 양의 아이폰과 아이패드, 맥 컴퓨터를 출하하는 애플이 공급망을 조금만 조정해도 칩 생산시설 배치와 시장 전망에 영향을 줄 수 있다고 설명했다.

그는 인텔이 애플 주문량을 TSMC와 나눠 생산할 능력이 있는지에 대해서는 의문이 제기된다고 봤다. 그러나 인텔의 배경에 백악관의 지원이 있다는 점에서 상황이 달라졌고, 이 같은 변화가 최근 인텔과 애플 및 TSMC의 주가 흐름에도 반영되고 있다고 주장했다.