"데이터센터는 열과의 전쟁"···LG전자, 차세대 액체냉각 기술로 북미 공략

美 '데이터센터월드(DCW) 2026' 참가

LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. [사진=LG전자]

 

LG전자가 AI 데이터센터를 위한 토탈 냉난방공조(HVAC) 솔루션을 앞세워 기업간거래(B2B) 사업 확대와 질적 성장에 속도를 낸다.

LG전자는 20일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 '데이터센터월드(DCW) 2026'에 참가해 열관리 솔루션을 비롯한 AI 데이터센터향 HVAC 솔루션을 대거 공개했다.

DCW는 빅테크와 반도체 기업들이 참여하는 전시회로 인공지능(AI) 기술과 트렌드, 인프라 구축, 에너지효율 등 다양한 주제의 세미나와 거래선 미팅이 열린다.

AI 데이터센터는 대규모 데이터 처리와 고성능 연산을 위해 다수의 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)를 사용해 기존 데이터센터보다 더 많은 전력을 소비하고 발열량도 높아 열관리가 매우 중요하다.

LG전자의 냉각수 분배장치(CDU)'는 액체냉각 솔루션의 핵심 제품으로 '직접 칩 냉각(DTC)' 방식으로 칩 바로 위에 차가운 냉각수가 흐르는 금속판(Cold Plate)을 얹어 AI 데이터센터의 발열을 관리한다. 공간을 적게 차지하면서도 에너지 효율이 높아 차세대 기술로 주목받고 있다.

LG전자의 CDU는 냉각수 흐름을 고려한 금속판 구조를 적용해 고성능 칩의 발열을 효과적으로 관리한다. 고효율 인버터 기술을 적용한 펌프로 상황에 따라 필요한 만큼의 냉각수만 내보내 에너지 효율이 높다. 냉각 용량은 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 늘렸다.

미국 액침냉각 전문기업 GRC, SK엔무브와 손잡고 개발 중인 액침냉각 솔루션도 처음 선보인다. 액침냉각 솔루션은 데이터센터 서버 등 열이 발생하는 전자기기를 전기가 통하지 않는 특수 냉각 플루이드에 직접 담가 냉각하는 기술이다.

이번에 공개한 제품은 △GRC와 공동 개발한 액침냉각 탱크 시스템 △SK 엔무브와 공동 개발한 냉각액 등이다.

또 LG에너지솔루션과 LS일렉트릭, LS전선과 공동 개발한 데이터센터 운영을 위한 직류(DC) 그리드 솔루션을 선보인다. 기존 교류(AC) 시스템에서 흔히 발생하는 전력 변환 단계를 최소화해 에너지 손실을 줄인다. 기존 시스템에서는 에너지의 약 25%가 손실될 수 있으나 이 솔루션을 활용하면 초기 전력 손실을 약 15% 수준으로 낮출 수 있다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.