삼성전자, AMD와 반도체 테스트 장비 고도화…"메모리 고속화 대응"

AMD 신형 '에픽 임베디드 9006' 프로세서 활용

AMD의 6세대 '에픽 임베디드 9006' 시리즈 SP7 프로세서 [사진=AMD]

삼성전자가 AMD와 손잡고 차세대 메모리 및 스토리지(저장장치) 제품의 제조·품질 검사(테스트) 인프라 고도화에 나선다. 메모리 속도와 입출력(I/O) 규격이 빠르게 올라가면서 이를 검증하는 테스트 장비의 연산 성능과 대역폭도 함께 끌어올려야 한다는 판단에서다.

AMD는 10일(현지시간) 6세대 '에픽 임베디드 9006' 시리즈 SP7 프로세서를 공식 공개했다. 동시에 삼성전자의 차세대 메모리 제품군인 DDR5 RDIMM·MRDIMM을 비롯해 PCIe 6세대 기반 기업용 SSD(PM1763), 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기반 메모리 확장 모듈(CMM-D MD310)과 결합한 시스템 구성도 함께 선보였다.

신형 프로세서는 최대 256개의 코어를 탑재해 전작 대비 데이터 처리량은 최대 1.8배, 메모리 대역폭은 최대 2.7배 향상됐다.

주요 활용처는 반도체 자동화 테스트 장비(ATE)를 비롯해 기업용 스토리지 컨트롤러, 고성능 연산이 필수적인 산업용 시스템이다.

삼성전자는 이번 협력을 통해 차세대 메모리와 입출력 장치의 성능 검증에 필수적인 연산 능력, 메모리 대역폭, 고속 데이터 처리 역량을 선제적으로 확보한다는 구상이다. 최근 DDR5 고속화와 PCIe 6세대 SSD, CXL 메모리 등 신규 규격 제품의 양산이 본격화되면서 검사 공정의 처리 능력이 반도체 생산성을 가르는 핵심 요인으로 부상하고 있다.

최장석 삼성전자 메모리 상품기획팀 상무는 "메모리와 I/O 기술이 진화함에 따라 제조 테스트 환경도 높아지는 성능과 대역폭 요구 수준에 발맞춰 발전해야 한다"며 "AMD와의 협력을 통해 최첨단 검사 역량을 당사 제조 테스트 인프라에 성공적으로 도입할 수 있기를 기대한다"고 밝혔다.