한미반도체, 2분기 영업이익 1303억원…전년比 51%↑

매출 2511억원·영업이익률 51.9%…분기 최대 실적

"HBM 수요 확대에 성장세 가속…차세대 제품 개발도"

한미반도체, 2.5D TC본더 40 [사진=한미반도체]

한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 투자 확대에 힘입어 창사 이래 최대 분기 실적을 달성했다. 고대역폭메모리(HBM) 생산 핵심 장비인 TC본더 수요가 급증한 데다 차세대 HBM4 투자까지 본격화하면서 글로벌 반도체 장비 업계 최고 수준의 수익성을 냈다.

한미반도체는 올해 2분기 연결 기준 매출 2511억원, 영업이익 1303억원을 기록했다고 14일 밝혔다. 지난해 같은 기간보다 매출은 39.5%, 영업이익은 51.0% 증가했다. 영업이익률은 51.9%로 분기 기준 역대 최고치를 기록했다.

이번 실적은 AI 반도체 시장 확대에 따른 HBM 생산설비 투자 증가가 견인했다. 한미반도체는 현재 HBM 적층 공정의 핵심 장비인 TC본더 시장에서 글로벌 1위 사업자다. 글로벌 메모리 업체들이 올해 HBM4 양산에 돌입하면서 신규 장비 공급이 확대됐고, MSVP(마이크로 쏘·비전 플레이스먼트) 장비 수요도 동반 증가했다.

HBM 투자는 당분간 지속될 전망이다. 주요 메모리 업체들이 올해 말부터 차세대 HBM4E 양산을 준비하면서 12단·16단 적층에 대응하는 차세대 TC본더 수요도 확대될 것으로 보인다. 

글로벌 메모리 기업들의 투자도 잇따르고 있다. 마이크론은 HBM 생산능력 확대를 위해 대만 AUO와 PSMC의 생산시설을 인수한 데 이어 싱가포르와 미국 아이다호, 뉴욕 등에 HBM 패키징 생산시설을 확대하고 있다. 최근에는 일본 히로시마 패키징 투자와 함께 미국 반도체 투자 규모를 기존 2000억달러에서 2500억달러로 확대한다고 발표했다.

한미반도체도 차세대 제품 개발에 속도를 내고 있다. 회사는 올해 말 2세대 하이브리드 본더 시제품을 공개하고 내년 상반기에는 와이드 TC본더를 출시할 계획이다. 2세대 하이브리드 본더는 2029년 이후 본격화될 것으로 예상되는 16단 이상 HBM 시장을 겨냥한 제품이다.

AI 시스템반도체 패키징 시장 공략도 강화한다. 한미반도체는 올해 '2.5D TC본더 40', 'FC본더 3.5', 'FC본더 75' 등 2.5D 패키징 장비를 출시해 글로벌 파운드리와 후공정(OSAT) 업체에 공급하고 있다. 최근 AI 반도체 패키징에 패널레벨패키징(PLP) 적용이 확대되면서 관련 장비 수요도 증가하는 추세다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 변화에 맞춰 2.5D 패키징 장비 공급을 확대하고 있다"며 "고도화되는 AI 패키징 시장에 적기에 첨단 장비를 공급해 성장세를 이어갈 것"이라고 말했다.